[发明专利]一种用于晶圆传输系统的翻转装置及其组装装置和方法在审
申请号: | 202210104620.4 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN114551310A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 张贤龙;川辺哲也;刘恩龙;乐佳浩;马刚;曹洁 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 徐琳;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 传输 系统 翻转 装置 及其 组装 方法 | ||
1.一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法,其特征在于,包括如下步骤:
S01:将固定块通过第一定位单元固定在承载基座中,所述固定块内部包括中空腔室;
S02:将电机输出轴伸入所述中空腔室,并调整电机位置,确保电机输出轴在旋转过程与所述固定块的内壁不接触;将调整后的电机固定在电机基座中;
S03:将第一定位单元中的固定块拆卸,并将晶圆模拟圆盘通过第一定位单元固定在承载基座中;其中,所述电机输出轴的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合;
S04:在所述晶圆模拟圆盘外侧安装翻转组件,所述电机输出轴固定连接所述翻转组件,并且所述电机输出轴的轴心线、所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法,其特征在于,所述第一定位单元位于所述承载基座的上表面;所述第一定位单元包括第一定位槽和第一定位销,所述第一定位销均匀分布在所述第一定位槽的周边,且第一定位槽与第一定位销在所述电机输出轴延伸方向上的中心线重合。
3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法,其特征在于,所述承载基座和电机基座固定在底板中,且所述电机基座与所述底板通过第二定位销固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法,其特征在于,步骤S02中采用千分表测量所述电机输出轴的圆跳动,并通过调整电机在电机基座中的位置,确保圆跳动误差小于设定阈值。
5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法,其特征在于,步骤S04中,在承载基座的两侧安装左固定件和右固定件,所述左固定件和右固定件的中心连线垂直于所述翻转组件的轴心线。
6.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法,其特征在于,步骤S04中电机输出轴与所述翻转组件的轴心线位于同一条水平线中。
7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法,其特征在于,还包括步骤S05:拆卸所述承载基座和晶圆模拟圆盘,形成晶圆翻转装置。
8.一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装装置,其特征在于,包括:
承载基座,设置有第一定位单元,晶圆模拟圆盘固定在所述第一定位单元中;所述晶圆模拟圆盘外侧设置有翻转组件,所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合;
电机基座,设置有电机,且电机输出轴与所述翻转组件固定连接;所述电机输出轴的轴心线、所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合。
9.根据权利要求8所述的一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装装置,其特征在于,还包括固定块,所述固定块内部包括中空腔室;所述固定块通过第一定位单元固定在所述承载基座中,所述电机输出轴伸入至所述中空腔室内部时,电机输出轴在旋转过程与所述固定块的内壁不接触。
10.一种用于晶圆传输系统的翻转装置,采用权利要求1-7中任意一项所述的组装方法进行组装。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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