[发明专利]一种用于晶圆传输系统的翻转装置及其组装装置和方法在审
申请号: | 202210104620.4 | 申请日: | 2022-01-28 |
公开(公告)号: | CN114551310A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 张贤龙;川辺哲也;刘恩龙;乐佳浩;马刚;曹洁 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 徐琳;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 传输 系统 翻转 装置 及其 组装 方法 | ||
本发明公开了一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装方法,包括如下步骤:S01:将固定块通过第一定位单元固定在承载基座中,所述固定块内部包括中空腔室;S02:将电机输出轴伸入所述中空腔室,确保电机输出轴在旋转过程与所述固定块的内壁不接触;S03:将第一定位单元中的固定块拆卸,并将晶圆模拟圆盘通过第一定位单元固定在承载基座中;S04:在所述晶圆模拟圆盘外侧安装翻转组件,所述电机输出轴固定连接所述翻转组件,并且所述电机输出轴的轴心线、所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合。本发明大大提高了晶圆翻转装置的组装效率,推进了晶圆传输领域的进一步发展。
技术领域
本发明属于晶圆传输领域,具体属于一种用于晶圆传输系统的翻转装置及其组装装置和方法。
背景技术
半导体领域中晶圆自动翻转设备在生产过程中需要先对其进行组装,组装之后才能进行晶圆的翻转。其中,在晶圆翻转装置组装过程中尤其需要确保翻转组件与电机输出轴的轴心线重合;当电机输出轴带动翻转组件翻转时,若二者轴心线不重合,则晶圆翻转过程中,翻转组件会带动晶圆进行较大幅度的摆动,使得晶圆无法准确放置在指定位置。
因此在对晶圆翻转设备进行安装的过程中,需要准确定位电机输出轴或电机的位置,还需要准确定位翻转组件的轴心线位置,并使得二者轴心线重合。目前主要依靠组装人员通过测量工具进行组装,并经过多次试验调整来确定最后的安装位置,这样使得晶圆翻转装置安装工艺繁琐,组装效率低下。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此,本发明的目的在于提供一种用于晶圆传输系统的翻转装置及其组装装置和方法,组装方法高效快速,大大提高了晶圆翻转装置的组装效率,推进了晶圆传输领域的进一步发展。
为了实现上述目的,本发明提出了如下技术方案:一种晶圆翻转装置的组装方法,包括如下步骤:
S01:将固定块通过第一定位单元固定在承载基座中,所述固定块内部包括中空腔室;
S02:将电机输出轴伸入所述中空腔室,并调整电机位置,确保电机输出轴在旋转过程与所述固定块的内壁不接触;将调整后的电机固定在电机基座中;
S03:将第一定位单元中的固定块拆卸,并将晶圆模拟圆盘通过第一定位单元固定在承载基座中;其中,所述电机输出轴的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合;
S04:在所述晶圆模拟圆盘外侧安装翻转组件,所述电机输出轴固定连接所述翻转组件,并且所述电机输出轴的轴心线、所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合。
进一步的,所述第一定位单元位于所述承载基座的上表面;所述第一定位单元包括第一定位槽和第一定位销,所述第一定位销均匀分布在所述第一定位槽的周边,且第一定位槽与第一定位销在所述电机输出轴延伸方向上的中心线重合。
进一步的,所述承载基座和电机基座固定在底板中,且所述电机基座与所述底板通过第二定位销固定连接。
进一步的,步骤S02中采用千分表测量所述电机输出轴的圆跳动,并通过调整电机在电机基座中的位置,确保圆跳动误差小于设定阈值。
进一步的,步骤S04中,在承载基座的两侧安装左固定件和右固定件,所述左固定件和右固定件的中心连线垂直于所述翻转组件的轴心线。
进一步的,步骤S04中电机输出轴与所述翻转组件的轴心线位于同一条水平线中。
进一步的,还包括步骤S05:拆卸所述承载基座和晶圆模拟圆盘,形成晶圆翻转装置。
一种用于晶圆传输系统的翻转装置的组装装置,包括:
承载基座,设置有第一定位单元,晶圆模拟圆盘固定在所述第一定位单元中;所述晶圆模拟圆盘外侧设置有翻转组件,所述翻转组件的轴心线与所述晶圆模拟圆盘的其中一条直径重合;
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