[发明专利]感光性树脂组合物

说明书

本申请涉及一种感光性树脂组合物。所述感光性树脂组合物，其含有碱溶性高分子；具有烯属不饱和键的化合物；和光聚合引发剂，且利用用于评价耐化学试剂性的化学试剂对在基板表面上形成由该感光性树脂组合物形成的感光性树脂层、并进行曝光和显影而得到的抗蚀图案进行处理后，固化抗蚀层线的最小线宽为17μm以下。

本申请是申请日为2016年4月8日、申请号为201680019911.6、发明名称为“感光性树脂组合物”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物等。

背景技术

一直以来，印刷电路板通常通过光刻法来进行制造。光刻法中，首先，对层叠在基板上的感光性树脂组合物层进行图案曝光。感光性树脂组合物的曝光部进行聚合固化(为负型的情况)或变得可溶于显影液(为正型的情况)。接着，利用显影液去除未曝光部(为负型的情况)或曝光部(为正型的情况)而在基板上形成抗蚀图案。进而，实施蚀刻或镀覆处理而形成导体图案，然后自基板剥离去除抗蚀图案。通过经过这些工序，在基板上形成导体图案。

关于光刻法，通常在基板上涂布感光性树脂组合物时，可以使用如下方法中的任一者：将感光性树脂组合物的溶液涂布于基板上并使其干燥的方法；或者在基板上层叠感光性树脂层叠体(以下，也称为“干膜抗蚀层”)的方法，该感光性树脂层叠体是通过依次层叠支撑体、由感光性树脂组合物形成的层(以下，也称为“感光性树脂层”)和根据需要的保护层而得到的。在印刷电路板的制造中大多使用后者。

随着近年来的印刷电路板的布线间隔的微细化，对于干膜抗蚀层不断要求有各种特性。例如，为了提高抗蚀图案的密合性及分辨率，且在直至显影工序前为止的阶段中，使覆盖通孔的抗蚀图案不易断裂，提出了如下感光性树脂组合物：其分别包含具有源自二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物作为具有烯属不饱和键的化合物，以及吡唑啉化合物作为光敏剂(专利文献1)。

为了提高抗蚀图案的密合性及分辨率，且在显影工序中抑制抗蚀图案底部的残渣的产生，还提出了如下感光性树脂组合物：其包含具有源自二季戊四醇的骨架的(甲基)丙烯酸酯化合物、和具有双酚A型骨架及环氧烷链的二(甲基)丙烯酸酯化合物(专利文献2)。

在对形成有抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀覆的导体图案形成工序中、或该工序前，有时利用脱脂液等化学试剂清洗抗蚀图案及基板。在与化学试剂的接触前后的比较中，要求抑制抗蚀图案形状的变化。

然而，从抗蚀图案的耐化学药品性等观点出发，专利文献1及2中记载的感光性树脂组合物尚有改良的余地。

进而，为了提高抗蚀层的特性，提出了各种感光性树脂组合物(专利文献3～6)。

专利文献3中，从抗蚀图案的折边形状、分辨率及残膜率的观点出发，研究了如下感光性树脂组合物：其包含季戊四醇聚烷氧基四甲基丙烯酸酯作为具有烯属不饱和键的化合物。

专利文献4中，从抗蚀图案的折边形状、分辨率、密合性、最小显影时间及渗出性的观点出发，作为感光性树脂组合物中的单体，研究了如下组合：进行了环氧乙烷改性的季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、使双酚A进行环氧烷改性而得到的二(甲基)丙烯酸酯、和二季戊四醇(甲基)丙烯酸酯的组合。

专利文献5及6中记载了如下感光性树脂组合物：其包含具有超过106℃的玻璃化转变温度的碱溶性高分子。

然而，在印刷电路板等的制造中，固化抗蚀层的硬度过高时，因显影处理中或输送中的物理冲击而使抗蚀图案折断，结果有布线图案的产率变差的担心。因此，对于固化抗蚀层，为了维持对基材的密合，期望柔软性良好。另外，干膜抗蚀层虽然有时会卷取为卷状而保存，但干膜抗蚀层的构成成分因渗出而附着于支撑膜表面时，有时难以进行稳定的布线图案生产。

然而，对于专利文献3～6中记载的感光性树脂组合物，从改善抗蚀图案的柔软性而提高密合性，且抑制干膜抗蚀层的构成成分的渗出的观点出发，尚有改良的余地。