[发明专利]晶圆裂片输送、切割机构

权利要求书

1.晶圆裂片输送、切割机构，包括放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构，其特征在于，复合膜在放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构中处于受控状态，保持复合膜始终张紧。

2.根据权利要求1所述的晶圆裂片输送、切割机构，其特征在于，所述放膜机构包括设置在放膜固定架上的放膜辊系，放膜辊系包括防静电驱动辊、气涨轴和与气涨轴连接的电磁制动器；气涨轴用于固定复合膜卷，防静电驱动辊驱动复合膜输送，防静电驱动辊与气涨轴连接的电磁制动器相互配合使复合膜拉紧。

3.根据权利要求2所述的晶圆裂片输送、切割机构，其特征在于，所述设置在放膜固定架上的放膜辊系按照复合膜膜移动方向分别为，气涨轴用于固定复合膜卷，气涨轴端部连接有电磁制动器，第一从动换向辊将复合膜第一次换向，防静电驱动辊驱动复合膜移动，张紧压辊用于张紧复合膜，使得复合膜与防静电驱动辊接触，以及第二从动换向辊将复合膜输出到下移动吸盘。

4.根据权利要求3所述的晶圆裂片输送、切割机构，其特征在于，所述张紧压辊由驱动下压机构控制，驱动下压机构包括下压气缸座、驱动下压气缸、张紧下压板、导轨、张紧压辊门型固定座和张紧压辊；下压气缸座固定在放膜固定架顶部；驱动下压气缸固定在下压气缸座顶部，且驱动下压气缸的活塞杆贯穿下压气缸座进入到放膜固定架内部；导轨固定在固定架的侧壁上，导轨的方向和驱动下压气缸的活塞杆的方向一致；张紧压辊门型固定座固定在驱动下压气缸的活塞杆末端，并在导轨中滑动；张紧压辊转动连接在张紧压辊门型固定座。

5.根据权利要求4所述的晶圆裂片输送、切割机构，其特征在于，所述晶圆移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘，下移动吸盘沿着复合膜的移动方向往复运动，使得下移动吸盘带着PE膜移动；上吸附装置和下移动吸盘不间断地控制复合膜移动。

6.根据权利要求5所述的晶圆裂片输送、切割机构，其特征在于，所述上吸附装置通过可调压力式移动座由垂直伺服模组带动上下移动，下移动吸盘带动复合膜移动到切膜位，上吸附装置下移，使上吸附装置与下移动吸盘同时对复合膜吸附，切膜完成后，上吸附装置上移，下移动吸盘复位，上吸附装置下移，使得上吸附装置与下移动吸盘重新同时对复合膜进行吸附；所述上吸附装置包括：上负压源、吸附直线轴承和固定位吸盘，上负压源设置在可调压力式移动座上，吸附直线轴承包括吸附直线轴承套和吸附直线轴承轴，吸附直线轴承套固定在可调压力式移动座顶部，吸附直线轴承轴穿过吸附直线轴承套，吸附直线轴承轴顶部设置有吸附直线轴承轴限位块，吸附直线轴承的方向和可调压力式移动座的移动方向一致；底部设置有吸盘浮动安装板，吸盘浮动安装板与可调压力式移动座之间设置有弹簧，固定位吸盘连接在吸盘浮动安装板底部，固定位吸盘通过上气道与上负压源连接；上吸附装置还包括移动吸附辊压机构，移动吸附辊压机构包括：浮动压辊气缸、浮动板、浮动压辊门型固定座、浮动直线轴承和浮动压辊；浮动压辊气缸固定连接在可调压力式移动座上，浮动板固定在浮动压辊气缸的活塞杆末端，移动方向与可调压力式移动座的移动方向一致，在浮动板两侧均设置有浮动直线轴承，浮动直线轴承包括浮动直线轴承套和浮动直线轴承轴，浮动直线轴承套固定在浮动板上，浮动直线轴承轴穿过浮动直线轴承套，浮动直线轴承轴顶部设置有浮动直线轴承轴限位块，底部与浮动压辊门型固定座连接，浮动压辊转动连接在浮动压辊门型固定座上；浮动气缸控制浮动板上下移动，通过浮动直线轴承轴的限位块带动整个浮动压辊门型座与浮动压辊上下移动，浮动压辊对PE膜的压力为浮动压辊门型固定座和浮动压辊的重力。

7.根据权利要求6所述的晶圆裂片输送、切割机构，其特征在于，所述可调压力式移动座端部连接有切膜机构，切膜机构包括无杆气缸、导杆气缸和切割刀，无杆气缸安装在可调压力式移动座端部，无杆气缸的导杆方向与复合膜的运行方向垂直，导杆上滑动连接有导杆气缸，导杆气缸的输出末端连接有切割刀；下移动吸盘沿复合膜移动方向移动到位后，切割刀通过导杆气缸将PE膜切断；上吸附装置上移，完成上吸附装置与下移动吸盘的交接，移动下移动吸盘复位，回到初始状态。