[发明专利]晶圆裂片输送、切割机构

说明书

本发明公开了一种晶圆裂片输送、切割机构，包括放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构，复合膜在放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构中处于受控状态，保持复合膜始终张紧。在防静电驱动辊和与气涨轴连接的电磁制动器的共同作用下，使得复合膜在放膜机构中始终处于一个张紧的状态，移膜机构在工作时，保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，放膜机构中的驱动下压机构，能够调节放膜机构和移膜机构之间的复合膜始终处于张紧的状态。移膜机构保证复合膜在输送过程中，始终处于张紧状态，切割机构中的无杆气缸和导轨气缸能够控制切割刀对复合膜进行精准切割。

技术领域

本发明属于碳化硅晶圆裂片技术领域，特别是涉及一种晶圆裂片输送、切割机构。

背景技术

碳化硅晶圆经过激光隐切加工，激光束聚焦在晶圆内部，对焦点位置晶圆形成瞬间高温，在晶圆内部形成一系列纵横交错的破坏层，碳化硅晶圆硬度较高无法通过扩膜方式使晶圆裂开，需要适合设备沿晶圆切割道一条一条破开，芯片表面对碎屑敏感，裂片过程中在晶圆表面贴一层PE膜，防止裂片机构的劈刀和晶圆表面直接接触，也防止劈裂过程中产生的碎屑溅污染芯片。

目前在贴膜时，用到的膜为复合膜。复合膜经过放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构。在晶圆上贴附的膜为PE膜。切割后的PE膜的面积往往大于晶圆盘，就会造成不方便将晶圆盘放回料仓盒中。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种能够对复合膜进行精密切割的晶圆裂片输送、切割机构。

具体方案如下：

晶圆裂片输送、切割机构，包括放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构，复合膜在放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构中处于受控状态，保持复合膜始终张紧。

所述放膜机构包括设置在放膜固定架上的放膜辊系，放膜辊系包括防静电驱动辊、气涨轴和与气涨轴连接的电磁制动器；气涨轴用于固定复合膜卷，防静电驱动辊驱动复合膜输送，防静电驱动辊与气涨轴连接的电磁制动器相互配合使复合膜拉紧。

所述设置在放膜固定架上的放膜辊系按照复合膜膜移动方向分别为，气涨轴用于固定复合膜卷，气涨轴端部连接有电磁制动器，第一从动换向辊将复合膜第一次换向，防静电驱动辊驱动复合膜移动，张紧压辊用于张紧复合膜，使得复合膜与防静电驱动辊接触，以及第二从动换向辊将复合膜输出到下移动吸盘。

所述张紧压辊由驱动下压机构控制，驱动下压机构包括下压气缸座、驱动下压气缸、张紧下压板、导轨、张紧压辊门型固定座和张紧压辊；下压气缸座固定在放膜固定架顶部；驱动下压气缸固定在下压气缸座顶部，且驱动下压气缸的活塞杆贯穿下压气缸座进入到放膜固定架内部；导轨固定在固定架的侧壁上，导轨的方向和驱动下压气缸的活塞杆的方向一致；张紧压辊门型固定座固定在驱动下压气缸的活塞杆末端，并在导轨中滑动；张紧压辊转动连接在张紧压辊门型固定座。

所述晶圆移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘，下移动吸盘沿着复合膜的移动方向往复运动，使得下移动吸盘带着PE膜移动。上吸附装置和下移动吸盘不间断地控制复合膜移动。