[发明专利]一种低粘度切片生产用铸带板结构

权利要求书

1.一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，包括铸带板(1)、上调节块(5)和下调节块(4)，所述铸带板(1)设有上下贯通的导流孔(13)，所述导流孔(13)内贴合设有上调节块(5)和下调节块(4)，所述上调节块(5)和下调节块(4)上下贴合且中心形成供PET熔体经过的通道，所述导流孔(13)包括上下连通且同心分布的上导流孔(15)和下导流孔(16)，所述上导流孔(15)为倒置的圆台形结构，所述下导流孔(16)为圆柱形结构，所述上导流孔(15)的下端直径小于下导流孔(16)的直径，所述下调节块(4)包括抵接环(41)，所述抵接环(41)的内径小于上导流孔(15)的下端直径，抵接环(41)的外壁贴合下导流孔(16)的环形壁，所述上调节块(5)包括锥形环(51)，所述锥形环(51)为上下贯通的倒置的中空圆台状结构，锥形环(51)的外环形壁贴合上导流孔(15)的环形壁，锥形环(51)的下端面贴合抵接环(41)的上端面且锥形环(51)的下端内径等于抵接环(41)的内径。

2.如权利要求1所述一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，所述下调节块(4)包括与抵接环(41)上下一体成型的下螺纹环(42)，所述下螺纹环(42)位于抵接环(41)的下方，所述抵接环(41)和下螺纹环(42)的内径相等，下调节块(4)和上调节块(5)均有多种规格可选，多种规格的上调节块(5)的不同之处在于锥形环(51)的环形内壁的倾斜度和下端面厚度，多种规格的下调节块(4)的不同之处在于下螺纹环(42)的长度和整个下调节块(4)的内径，锥形环(51)的环形内壁的倾斜度和下螺纹环(42)的长度配合，当切片粘度越低，选择锥形环(51)的环形内壁的倾斜度越小，选择下螺纹环(42)长度较长的下调节块(4)。

3.如权利要求1所述一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，所述铸带板(1)的上端面中间设有上凹槽(11)，铸带板(1)的下端面中间设有下凹槽(14)，所述导流孔(13)贯穿连通上凹槽(11)和下凹槽(14)，所述上凹槽(11)内贴合盖设有上压板(2)，所述下凹槽(14)内贴合盖设有下压板(3)。

4.如权利要求3所述一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，所述上调节块(5)螺纹连接在上压板(2)下端，所述下调节块(4)螺纹连接在下压板(3)上端。

5.如权利要求3或4所述一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，所述抵接环(41)的外径大于下螺纹环(42)的外径，所述下螺纹环(42)螺纹连接下压板(3)。

6.如权利要求5所述一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，所述下压板(3)上设有与下导流孔(16)同心的下压板螺孔(31)，所述下螺纹环(42)的环形外壁螺纹连接下压板螺孔(31)的上端。

7.如权利要求3或4所述一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，所述上调节块(5)包括与锥形环(51)上下一体成型的上螺纹环(52)，所述上螺纹环(52)位于锥形环(51)的上方，所述上螺纹环(52)螺纹连接上压板(2)。

8.如权利要求7所述一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，所述上压板(2)的下端外围设有贴合上凹槽(11)底面的贴合部(21)，上压板(2)设有与下导流孔(16)同心的上压板通孔(22)，上压板(2)的下端面位于上压板通孔(22)的外围设有向下延伸的上压板凸缘(23)，所述上压板通孔(22)向下延伸到上压板凸缘(23)下端面，所述上螺纹环(52)螺纹连接在上压板凸缘(23)的环形外壁，上螺纹环(52)的内径大于锥形环(51)上端内径，所述上压板凸缘(23)的下端面贴合锥形环(51)上端面。

9.如权利要求8所述一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，所述上压板(2)下端位于压板凸缘(23)的外围形成安装腔(24)。

10.如权利要求3所述一种低粘度切片生产用铸带板结构，其特征在于，所述铸带板(1)设有安装孔(12)，所述安装孔(12)位于上凹槽(11)和下凹槽(14)的外围。