[发明专利]一种低粘度切片生产用铸带板结构

说明书

本发明公开了一种低粘度切片生产用铸带板结构，包括铸带板，铸带板设导流孔，导流孔内设上调节块和下调节块，上调节块和下调节块上下贴合且形成供PET熔体经过的通道，导流孔包括上导流孔和下导流孔，上导流孔的下端直径小于下导流孔的直径，下调节块包括抵接环，抵接环的内径小于上导流孔的下端直径，抵接环的外壁贴合下导流孔的环形壁，上调节块包括锥形环，锥形环的外环形壁贴合上导流孔的环形壁，锥形环的下端面贴合抵接环的上端面且锥形环的下端内径等于抵接环的内径。本发明可根据切片粘度不同合理选择与铸带板配合的上调节块和下调节块，进而控制熔体流速和停留时间，达到颗粒均匀，毛刺少的效果。

技术领域

本发明涉及铸带板领域，尤其是涉及一种低粘度切片生产用铸带板结构。

背景技术

低粘度切片的粘度较低，流动性较好，在现有的铸带板中，导流孔为上大下小的结构且该导流孔无法进行调节，切片的粘度范围广，有时候一个铸带板要生产一定粘度范围的切片，有时候会造成物料很容易被挤出，物料挤出后膨胀，导致颗粒较大，难以切粒，有待改进。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种低粘度切片生产用铸带板结构，可根据切片粘度不同合理选择与铸带板配合的上调节块和下调节块，进而控制熔体流速和停留时间，达到颗粒均匀，毛刺少的效果。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种低粘度切片生产用铸带板结构，包括铸带板、上调节块和下调节块，所述铸带板设有上下贯通的导流孔，所述导流孔内贴合设有上调节块和下调节块，所述上调节块和下调节块上下贴合且中心形成供PET熔体经过的通道，所述导流孔包括上下连通且同心分布的上导流孔和下导流孔，所述上导流孔为倒置的圆台形结构，所述下导流孔为圆柱形结构，所述上导流孔的下端直径小于下导流孔的直径，所述下调节块包括抵接环，所述抵接环的内径小于上导流孔的下端直径，抵接环的外壁贴合下导流孔的环形壁，所述上调节块包括锥形环，所述锥形环为上下贯通的倒置的中空圆台状结构，锥形环的外环形壁贴合上导流孔的环形壁，锥形环的下端面贴合抵接环的上端面且锥形环的下端内径等于抵接环的内径。

所述下调节块包括与抵接环上下一体成型的下螺纹环，所述下螺纹环位于抵接环的下方，所述抵接环和下螺纹环的内径相等，下调节块和上调节块均有多种规格可选，多种规格的上调节块的不同之处在于锥形环的环形内壁的倾斜度和下端面厚度，多种规格的下调节块的不同之处在于下螺纹环的长度和整个下调节块的内径，锥形环的环形内壁的倾斜度和下螺纹环的长度配合，当切片粘度越低，选择锥形环的环形内壁的倾斜度越小，选择下螺纹环长度较长的下调节块。

所述铸带板的上端面中间设有上凹槽，铸带板的下端面中间设有下凹槽，所述导流孔贯穿连通上凹槽和下凹槽，所述上凹槽内贴合盖设有上压板，所述下凹槽内贴合盖设有下压板。

所述上调节块螺纹连接在上压板下端，所述下调节块螺纹连接在下压板上端。

所述抵接环的外径大于下螺纹环的外径，所述下螺纹环螺纹连接下压板。

所述下压板上设有与下导流孔同心的下压板螺孔，所述下螺纹环的环形外壁螺纹连接下压板螺孔的上端。

所述上调节块包括与锥形环上下一体成型的上螺纹环，所述上螺纹环位于锥形环的上方，所述上螺纹环螺纹连接上压板。

所述上压板的下端外围设有贴合上凹槽底面的贴合部，上压板设有与下导流孔同心的上压板通孔，上压板的下端面位于上压板通孔的外围设有向下延伸的上压板凸缘，所述上压板通孔向下延伸到上压板凸缘下端面，所述上螺纹环螺纹连接在上压板凸缘的环形外壁，上螺纹环的内径大于锥形环上端内径，所述上压板凸缘的下端面贴合锥形环上端面。

所述上压板下端位于压板凸缘的外围形成安装腔。

所述铸带板设有安装孔，所述安装孔位于上凹槽和下凹槽的外围。