[发明专利]构筑多晶界面CuO用于电催化CO2有效

专利信息
申请号: 202210106511.6 申请日: 2022-01-28
公开(公告)号: CN114438519B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 杨慧娟;严成;张卫华;李喜飞;王春冉;刘博华;王晶晶;李文斌 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: C25B1/135 分类号: C25B1/135;C25B11/04
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 徐瑶
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 构筑 多晶 界面 cuo 用于 电催化 co base sub
【权利要求书】:

1.构筑多晶界面CuO用于电催化CO2还原的制备方法,其特征在于,具体按以下步骤实施:

步骤1,称取CuO粉和NaHCO3粉末进行球磨,CuO粉和NaHCO3粉的质量比为4∶1,球磨的过程具体为:将CuO粉和NaHCO3粉装入氧化锆球磨罐中,球磨罐中大球和小球的数量比为1:3,球磨8~10h,球磨时正反转交替球磨,每30min交换一次方向,交换方向时中间间隔停歇30min;

步骤2,将步骤1得到的混合粉末溶解在无水乙醇中,静置30min~40min,然后抽滤进行固液分离,并且用去离子水交替洗涤2~3次,所得产物放在真空干燥箱中,60℃~65℃烘干;

步骤3,将步骤2得到的产物粉末放入管式炉中,在280℃~300℃,N2氛围下,进行退火90min~100min,管式炉的升温速度为2℃/min~3℃/min,收集产物,即得到催化剂。

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