[发明专利]晶圆搬运装置

说明书

本发明提供了一种晶圆搬运装置，包括：抓取手指，用以抓取表面带有液体的晶圆；手指驱动机构，所述抓取手指设置于所述手指驱动机构的末端，以驱动所述抓取手指在第一伸出位置和缩回位置之间移动；废液组件，所述废液组件设置于所述抓取手指移动路径的下方，以收集晶圆搬运过程中所述晶圆上滴落的液体，通过将所述废液组件设置于所述抓取手指移动路径的下方，将位于所述第一伸出位置和所述缩回位置路径上滴落的液体收集起来，有利于避免液体造成所述晶圆搬运装置本体和所述抓取手指移动路径下方的其他设备的腐蚀和损坏。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种晶圆搬运装置。

背景技术

晶圆搬运装置可使晶圆在各个工位之间传递，是半导体工艺设备中的核心运动部件，随着半导体行业的迅猛发展，晶圆搬运技术逐渐成为制约行业发展的关键因素，其性能的优劣直接影响晶圆的生产效率和制造质量。

同时晶圆搬运装置结构也不尽相同，以应对于不同设备、不同工艺需求。在一些应用领域中，需搬运表面有腐蚀性液体或其他液体的晶圆，机械手指在运行过程中，晶圆上的液体滴落，造成装置本体和手指运动区域内的其他设备腐蚀。如液体过多，则会浸泡设备线缆，导致线缆腐蚀、短路等严重后果。

现有技术中的晶圆搬运装置，仅能收集抓取手指位于固定位置处滴落的液体。在抓取手指移动的过程中，手指上晶圆表面的液体依然会滴落在移动路径下方的晶圆搬运装置和其他设备上，造成设备损坏。

因此，有必要开发一种新型晶圆搬运装置，以避免现有技术中存在的上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆搬运装置，能够避免抓取手指移动的过程中液体滴落在移动路径下方的晶圆搬运装置和其它设备上。

为实现上述目的，本发明提供的晶圆搬运装置，包括：抓取手指，用以抓取表面带有液体的晶圆；手指驱动机构，所述抓取手指设置于所述手指驱动机构的末端，以驱动所述抓取手指在第一伸出位置和缩回位置之间移动；废液组件，所述废液组件覆盖所述抓取手指的移动路径，以收集晶圆搬运过程中所述晶圆上滴落的液体。

本发明提供的晶圆搬运装置的有益效果在于：通过将所述废液组件覆盖所述抓取手指移动路径，把位于所述第一伸出位置和所述缩回位置路径上滴落的液体收集起来，有利于避免液体造成所述晶圆搬运装置本体和所述抓取手指移动路径下方的其他设备的腐蚀和损坏。

可选的，所述废液组件包括若干接液盘和分别连通若干所述接液盘的若干排废管，若干所述排废管之间相互连通，将若干所述接液盘内收集的液体汇总后排出。其有益效果在于：汇总所述接液盘内收集的液体，便于集中处理废液，有利于简化废液组件结构。

可选的，所述接液盘包括设置于所述缩回位置下方的第一接液盘。其有益效果在于：有利于收集所述缩回位置处滴落的液体。

可选的，所述接液盘还包括设置于所述第一伸出位置下方的第二接液盘。其有益效果在于：有利于收集所述第一伸出位置处滴落的液体。

可选的，所述第一接液盘和所述第二接液盘共同覆盖所述抓取手指的移动路径。其有益效果在于：有利于收集所述第一伸出位置和所述缩回位置之间滴落的液体。

可选的，所述第一接液盘和所述第二接液盘设置在同一高度，两者侧壁相互接触。

可选的，所述第一接液盘高于所述第二接液盘，所述第一接液盘和所述第二接液盘在所述抓取手指移动路径上的投影部分重叠。

可选的，还包括旋转驱动机构，所述旋转驱动机构连接所述手指驱动机构，以驱动所述手指驱动机构旋转，使所述抓取手指在第二伸出位置和所述缩回位置之间移动。其有益效果在于：改变所述抓取手指的伸出方向。

可选的，所述接液盘还包括辅助接液盘，所述辅助接液盘设置于所述第二伸出位置下方。其有益效果在于：有利于收集所述第二伸出位置处滴落的液体。