[发明专利]应变体、力传感器装置在审

专利信息
申请号: 202210108697.9 申请日: 2022-01-28
公开(公告)号: CN115112286A 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 菅沼田真之 申请(专利权)人: 美蓓亚三美株式会社
主分类号: G01L5/1627 分类号: G01L5/1627
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 曾贤伟;李平
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 变体 传感器 装置
【说明书】:

本发明提供一种应变体及力传感器装置,可以抑制安装于被测定物时产生的配置传感器芯片的部分的位移。该应变体具有:应变部,其具备受预定的轴向的力或力矩而变形的可动部以及受上述力或上述力矩而不变形的非可动部;以及输入传递部,其与上述非可动部接合,且受上述力或上述力矩而不变形,上述输入传递部具备:第一框部;多个第一梁结构,其一端与上述第一框部连接,且从上述第一框部向内侧延伸;框状的第一连结部,其将各个上述第一梁结构的另一端彼此连结;以及容纳部,其设于上述第一连结部的内侧,且能够容纳探测上述力或上述力矩的传感器芯片。

技术领域

本发明涉及应变体、力传感器装置。

背景技术

一直以来,已知一种探测预定的轴向的位移的力传感器装置。作为一例,列举一种力传感器装置,其具备传感器芯片和配置于传感器芯片的周围的结构体,该结构体包括被施加外力的外力施加板、支撑传感器芯片的台座部、将外力施加板固定于台座部的外力缓冲机构以及作为外力传递机构的连结杆,外力施加板和作用部由连结杆连结(例如,参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2003-254843号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在力传感器装置中,与传感器芯片组合使用的应变体例如通过螺丝等紧固于机器人凸缘,但有时由于紧固时产生的变形,配置传感器芯片的部位位移,使传感器芯片产生输出(偏移)。若传感器产生输出,则担忧传感器芯片的耐载荷的恶化、力特性的恶化、以及因依存于紧固状态而产生的输出而导致的历时变化、温度特性的恶化等。

本发明鉴于上述的点而提出,目的在于提供一种应变体,可以抑制安装于被测定物时产生的配置传感器芯片的部分的位移。

用于解决课题的方案

本发明的应变体200具有:应变部220,其具备受预定的轴向的力或力矩而变形的可动部以及受上述力或上述力矩而不变形的非可动部;以及输入传递部230,其与上述非可动部接合,且受上述力或上述力矩而不变形,上述输入传递部230具备:第一框部231;多个第一梁结构233,其一端与上述第一框部231连接,且从上述第一框部231向内侧延伸;框状的第一连结部234,其将各个上述第一梁结构233的另一端彼此连结;以及容纳部235,其设于上述第一连结部234的内侧,且能够容纳探测上述力或上述力矩的传感器芯片100。

此外,上述参照符号是为了容易理解而标注的,仅为一例,不限于图示的方案。

发明效果

根据公开的技术,能够提供一种应变体,可以抑制安装于被测定物时产生的配置传感器芯片的部分的位移。

附图说明

图1是例示第一实施方式的力传感器装置的立体图。

图2是例示第一实施方式的力传感器装置的剖视立体图。

图3是表示在输入传递部安装有传感器芯片的状态的上表面侧立体图。

图4是表示在输入传递部安装有传感器芯片的状态的下表面侧立体图。

图5是从Z轴方向上侧观察传感器芯片100的立体图。

图6是从Z轴方向上侧观察传感器芯片100的俯视图。

图7是从Z轴方向下侧观察传感器芯片100的立体图。

图8是从Z轴方向下侧观察传感器芯片100的仰视图。

图9是对表示作用于各轴的力及力矩的符号进行说明的图。

图10是例示传感器芯片100的压阻元件的配置的图。

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