[发明专利]发光器件及其制备方法、发光装置

权利要求书

1.一种发光器件，包括：外延层，设置在所述外延层同一侧的至少一个器件电极，以及设置在所述器件电极背离所述外延层一侧的至少一个可剥离的测试电极；

其中，所述测试电极与所述器件电极对应连接，所述测试电极在所述外延层所在平面上的正投影面积大于对应连接的器件电极在所述外延层所在平面上的正投影面积。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述测试电极靠近所述器件电极的一侧具有第一凸出部，所述第一凸出部靠近所述器件电极一侧的表面与所述器件电极相互接触。

3.根据权利要求2所述的发光器件，其中，在所述外延层背离所述器件电极的一侧还设置有第一衬底，所述测试电极靠近所述器件电极的一侧还具有第二凸出部，所述第二凸出部靠近所述第一衬底一侧的表面与所述第一衬底相互接触。

4.根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述第一凸出部与所述第二凸出部分别靠近所述测试电极相对的两个端面设置，所述端面连接所述测试电极靠近所述器件电极一侧的表面以及背离所述器件电极一侧的表面。

5.根据权利要求4所述的发光器件，其中，所述第二凸出部与所述外延层之间的距离大于或等于10微米。

6.根据权利要求3所述的发光器件，其中，所述测试电极背离所述器件电极一侧的表面尺寸大于或等于35微米。

7.根据权利要求2所述的发光器件，其中，在所述测试电极背离所述器件电极的一侧还设置有第二衬底，所述测试电极背离所述器件电极一侧的表面与所述第二衬底相互接触；

所述测试电极包括测试区域，所述测试区域在所述第二衬底上的正投影与所述器件电极以及所述外延层在所述第二衬底上的正投影均无交叠，所述测试区域背离所述第二衬底一侧的表面尺寸大于所述器件电极靠近所述第二衬底一侧的表面尺寸。

8.根据权利要求7所述的发光器件，其中，所述测试区域背离所述第二衬底一侧的表面尺寸大于或等于35微米。

9.根据权利要求2所述的发光器件，其中，所述第一凸出部与所述器件电极相互接触的表面尺寸小于或等于5微米。

10.根据权利要求1至9任一项所述的发光器件，其中，所述测试电极的材料包括金属氧化物。

11.根据权利要求1至9任一项所述的发光器件，其中，所述至少一个器件电极包括第一器件电极和第二器件电极，所述外延层包括第一半导体层、发光层、第二半导体层、第一引出电极、第二引出电极和绝缘层；

其中，所述第一半导体层包括第一区域和第二区域；所述发光层、所述第二半导体层、所述第一引出电极、所述绝缘层以及所述第一器件电极依次层叠设置在所述第一区域的一侧，所述发光层靠近所述第一区域设置，所述第一器件电极与所述第一引出电极通过设置在所述绝缘层上的第一过孔连接；所述第二引出电极、所述绝缘层和所述第二器件电极依次层叠设置在所述第二区域的一侧，所述第二引出电极靠近所述第二区域设置，所述第二器件电极与所述第二引出电极通过设置在所述绝缘层上的第二过孔连接；

所述至少一个可剥离的测试电极包括第一测试电极和第二测试电极，所述第一测试电极与所述第一器件电极对应连接，所述第二测试电极与所述第二器件电极对应连接。

12.根据权利要求11所述的发光器件，其中，所述第二过孔靠近所述外延层的至少一个侧面设置，所述侧面连接所述外延层靠近所述器件电极一侧的表面以及远离所述器件电极一侧的表面。

13.根据权利要求11所述的发光器件，其中，所述绝缘层背离所述第一区域一侧的表面与所述绝缘层背离所述第二区域一侧的表面高度一致。