[发明专利]传感器芯片、力传感器装置

权利要求书

1.一种传感器芯片，其特征在于，

具有多个探测块，

各个上述探测块具备一组以上的配置有形变检测元件的T字型梁结构，

上述T字型梁结构包括第一探测用梁和从上述第一探测用梁沿与上述第一探测用梁正交的方向延伸且与力点连接的第二探测用梁，

上述第一探测用梁比上述第二探测用梁长，

基于与施加到上述力点的输入相应的上述形变检测元件的输出的变化，对预定的轴向的力或力矩进行多轴探测。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，

上述第二探测用梁的长度a与上述第一探测用梁的长度b的比b/a为1.3以上。

3.根据权利要求2所述的传感器芯片，其特征在于，

上述第二探测用梁的长度a与上述第一探测用梁的长度b的比b/a为1.9以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的传感器芯片，其特征在于，

上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的宽度为55μm以上，上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的厚度为40μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的传感器芯片，其特征在于，

上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的长度为传感器芯片的一边的长度的1/3以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的传感器芯片，其特征在于，

具有四个上述探测块，俯视下，各个上述探测块配置为相对于上述传感器芯片的中心点对称。

7.根据权利要求6所述的传感器芯片，其特征在于，

平面形状为矩形，

具有：

第一支撑部，其配置于上述矩形的四个角；

第二支撑部，其配置于上述矩形的中央；

框部，其将相邻的上述第一支撑部彼此连结；以及

连结部，其将上述第二支撑部和各个上述第一支撑部连结，

各个上述探测块配置于被相邻的上述第一支撑部、与该第一支撑部连结的上述框部及上述连结部、以及上述第二支撑部包围的区域。

8.根据权利要求7所述的传感器芯片，其特征在于，

各个上述探测块具备三组上述T字型梁结构。

9.根据权利要求8所述的传感器芯片，其特征在于，

在各个上述探测块中，各个上述T字型梁结构的上述第二探测用梁的端部彼此连接，形成连接部，

上述力点设于上述连接部。

10.根据权利要求9所述的传感器芯片，其特征在于，

三组上述T字型梁结构包括第一T字型梁结构、第二T字型梁结构以及第三T字型梁结构，第一T字型梁结构和第二T字型梁结构俯视下夹着上述连接部平行地配置有上述第一探测用梁，上述第三T字型梁结构具备与上述第一T字型梁结构及上述第二T字型梁结构的上述第二探测用梁平行配置的上述第一探测用梁，

上述第三T字型梁结构的上述第一探测用梁配置于上述连接部与上述第二支撑部之间。

11.根据权利要求10所述的传感器芯片，其特征在于，

上述第三T字型梁结构中的上述第二探测用梁的长度a₃与上述第一探测用梁的长度b₃的比b₃/a₃比上述第一T字型梁结构中的上述第二探测用梁的长度a₁与上述第一探测用梁的长度b₁的比b₁/a₁以及上述第二T字型梁结构中的上述第二探测用梁的长度a₂与上述第一探测用梁的长度b₂的比b₂/a₂大。

12.一种力传感器装置，其特征在于，

具备权利要求1至11中任一项所述的传感器芯片和将被施加的力和/或力矩传递至上述传感器芯片的应变体。