[发明专利]传感器芯片、力传感器装置

说明书

本发明提供一种传感器芯片、力传感器装置，提高了针对于各个方向的位移的梁的耐破坏性。该传感器芯片具有多个探测块，各个上述探测块具备一组以上的配置有形变检测元件的T字型梁结构，上述T字型梁结构包括第一探测用梁和从上述第一探测用梁沿与上述第一探测用梁正交的方向延伸且与力点连接的第二探测用梁，上述第一探测用梁比上述第二探测用梁长，基于与施加到上述力点的输入相应的上述形变检测元件的输出的变化，对预定的轴向的力或力矩进行多轴探测。

技术领域

本发明涉及传感器芯片、力传感器装置。

背景技术

以往，已知一种探测预定的轴向的位移的力传感器装置。作为一例，列举一种力传感器装置，其具备传感器芯片和配置于传感器芯片的周围的结构体，该结构体包括被施加外力的外力施加板、支撑传感器芯片的台座部、将外力施加板固定于台座部的外力缓冲机构以及作为外力传递机构的连结杆，外力施加板和作用部由连结杆连结。

传感器芯片例如由被施加外力的作用部、固定于外部的支撑部、以及连结作用于及支撑部的连结部形成，且在作用部或连结部的表面配置有通过压电效应检测相当于被施加的外力的形变量的电阻元件(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-207405号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，具有额定大的力传感器装置的需求，但构成额定大的力传感器装置的应变体的位移比小型的应变体大。因此，在上述的传感器的结构中，针对于从应变体输入的特定的方向的位移，存在不能大幅变形的梁，具有该梁破坏的担忧。

本发明鉴于上述的点而提出，目的在于提供一种提高了针对于各个方向的位移的梁的耐破坏性的传感器芯片。

用于解决课题的方案

本传感器芯片100具有多个探测块B₁～B₄，各个上述探测块B₁～B₄具备一组以上的配置有形变检测元件FzR2'等的T字型梁结构131T₃等，上述T字型梁结构131T₃等包括第一探测用梁131e等和从上述第一探测用梁131e等沿与上述第一探测用梁131e等正交的方向延伸且与力点153等连接的第二探测用梁131f等，上述第一探测用梁131e等比上述第二探测用梁131f等长，基于与施加到上述力点153等的输入相应的上述形变检测元件FzR2'等的输出的变化，对预定的轴向的力或力矩进行多轴探测。

此外，上述参照符号是为了容易理解而标注的，仅为一例，不限于图示的方案。

发明效果

根据本公开的技术，能够提供一种提高了针对于各个方向的位移的梁的耐破坏性的传感器芯片。

附图说明

图1是例示第一实施方式的力传感器装置的立体图。

图2是例示第一实施方式的力传感器装置的剖视立体图。

图3是表示在输入传递部安装有传感器芯片的状态的上表面侧立体图。

图4是表示在输入传递部安装有传感器芯片的状态的下表面侧立体图。

图5是从Z轴方向上侧观察传感器芯片100的立体图。

图6是从Z轴方向上侧观察传感器芯片100的俯视图。

图7是从Z轴方向下侧观察传感器芯片100的立体图。

图8是从Z轴方向下侧观察传感器芯片100的仰视图。