[发明专利]一种具有渐开线蚀刻槽道的超薄VC均热板及其设计方法

说明书

本发明提供一种具有渐开线蚀刻槽道的超薄VC均热板及其设计方法，其中，超薄VC均热板的结构为在VC均热板下盖板上设置有至少一个具有渐开线蚀刻槽道的降温单元，所述降温单元包括初始储液槽、多条与所述初始储液槽相连通的渐开线蚀刻槽道以及设置在所述渐开线蚀刻槽道上的多个平衡温度储液槽。本发明不使用毛细铜网，在VC均热板下盖板上采用渐开线的方法，根据发热元器件所在位置、形状、工作温度，设置冷却液相变流出通道、相变回流通道、初始储液槽、平衡温度储液槽等结构，将散热效率提升25～30％，发热表面的温度差控制在1～3度内，有效稳定散热元器件的运行环境，提升运行效率。

技术领域

本发明涉及精密蚀刻技术领域，尤其涉及一种具有渐开线蚀刻槽道的超薄VC均热板及其设计方法。

背景技术

随着5G的推进及5G移动终端的平板电脑、智能手机功能的多样化、高性能化发展，手机CPU、PCB、电池等电子元器件性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大，因此对快速导热散热的需求强烈。电子产品的CPU、PCB板、电池等电子元器件使用中的温度控制范围：一般情况下，温度控制在不超过室内温度30度以上，也就是说室温是20度，CPU、PCB、电池等电子元器件温度控制在不超过50度为宜，一旦超温，轻则将影响设备运行速度，重则设备重新启动或死机；长期在超温状态下运行，将严重影响设备的使用寿命；同时因设备超温，导致用户的体验感不佳。

目前，普遍采用VC均热板，对CPU、PCB、电池等电子元器件进行散热、温度控制。这种VC均热板，业界一般采用蚀刻工艺，分别在两片铜合金上，蚀刻出真空腔体，再采用电阻焊工艺把200～250目毛细铜网焊接固定在腔体中，然后铜片焊接为一体，并经抽真空、加注冷却液、二次除气、头部点焊等工序，完成VC均热板的制造。

如图1所示，现有技术的VC均热板的结构形式主要由3个部件组成，即现有技术VC均热板上盖板1’作为散热面，现有技术VC均热板下盖板2’和发热电子元器件接触，以及放置在现有技术VC均热板下盖板2’的半蚀刻冷却液储液槽6’中部的且厚度0.1mm左右200～250目毛细铜网3’，其中，现有技术VC均热板下盖板2’的一端还设有冷却液加注口4’和排气口5’，现有技术VC均热板下盖板2’与现有技术VC均热板上盖板1’相对的一面为焊接面7’，通过钎焊工艺焊接为一体。

采用以上方法无法进一步降低VC均热板的体积、厚度、重量，不利于VC均热板的小型化、轻量化；使用200～250目毛细铜网进行冷却液的储存器，加工工序复杂，成本高；发热表面的温度差5～10度，进一步降低难度大，无法进一步提升用户的体验感。

为解决上述问题，有必要提供一种新型的VC均热板的结构，一方面为了避免使用毛细铜网，从而降低成本，另一方面提升散热效率，进一步降低发热表面的温度差。

发明内容

根据上述提出的技术问题，而提供一种具有渐开线蚀刻槽道的超薄VC均热板及其设计方法。本发明不使用毛细铜网，在VC均热板下盖板上采用渐开线的方法，根据发热元器件所在位置、形状、工作温度，设计冷却液相变流出通道、相变回流通道、初始储液槽、平衡温度储液槽等结构，下文描述所涉及的初始储液槽、渐开线蚀刻槽道、边缘储液槽、平衡温度储液槽等均采用半蚀刻工艺，本发明可将散热效率提升25～30％，发热表面的温度差控制在1～3度内，有效稳定散热元器件的运行环境，提升运行效率。

本发明采用的技术手段如下：

一种具有渐开线蚀刻槽道的超薄VC均热板，其特征在于，在VC均热板下盖板上设置有至少一个具有渐开线蚀刻槽道的降温单元，所述降温单元包括初始储液槽、多条与所述初始储液槽相连通的渐开线蚀刻槽道以及设置在所述渐开线蚀刻槽道上的多个平衡温度储液槽。

进一步地，所述初始储液槽的位置与电子元器件的高温区为同一位置。

进一步地，所述渐开线蚀刻槽道沿所述初始储液槽直径的圆周上进行n等分渐开线设置。