[发明专利]一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法

权利要求书

1.一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于，包括如下步骤：

提升步骤：通过设置在基座(10)上的提升机构(30)将真空板(20)提升；以及

水平定位锁定步骤：在真空板(20)被提升机构(30)提升至第一高度时，水平限位机构(40)与所述真空板接触并随着真空板(20)继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。

2.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

在提升步骤之前还包括预定位步骤，该预定位步骤通过设于基座(10)上推料定位机构(60)将位于真空板(20)上表面的料板推至真空板(20)布置在相邻两侧的定位柱(601)处实现料板定位。

3.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述水平限位机构(40)包括按预设位置错落布置的至少两个锁定卡指(401)以及与至少两个锁定卡指(401)一一对应布置的且布置在所述真空板(20)上的至少两个定位槽(201)；

至少两个锁定卡指(401)相对于基座(10)的高度高于所述真空板(20)相对于基座(10)的高度；

进行水平定位锁定步骤时，提升机构(30)将所述真空板(20)提升至第一高度时所述至少两个锁定卡指(401)一一对应刚好落入所述至少两个定位卡槽(201)内迫使所述真空板(20)在水平面旋转偏移角度并通过锁定卡指(401)和定位卡槽(201)的配合锁定该真空板(20)在水平面的运动。

4.如权利要求3所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

在真空板(20)移动方向的两侧分别具有至少两个所述锁定卡指(401)；该至少两个所述锁定卡指(401)在真空板(20)移动方向前后间隔布置。

5.如权利要求3所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述锁定卡指(401)由上至下包括限位部(4011)和导向部(4012)，所述限位部(4011)为圆柱体状，所述导向部(4012)为由上至下渐小的圆台结构；所述定位卡槽(201)为与所述限位部(4011)外径相同的圆孔；

提升机构(30)驱动真空板(20)提升至第一高度后，导向部(4012)落入定位卡槽(201)内并随着真空板(20)继续上移，所述导向部(4012)与定位卡槽(201)的内侧面接触迫使真空板(20)在水平面发生转动并最终转动所述偏移角度，然后限位部(4011)落入至所述定位卡槽(201)内并与该定位卡槽(201)的内侧面接触实现锁定。

6.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述提升机构(30)为一气缸，该气缸安装在所述基座(10)上，其输出端指向所述真空板(20)的下端面。

7.如权利要求1所述的一种电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

在真空板(20)移动方向的两侧分别具有至少两套所述提升机构(30)；

至少两套所述提升机构(30)分别在每一侧按照真空板(20)移动方向前后间隔布置。

8.如权利要求1至7任一所述的一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

水平定位锁定步骤之后还包括高度定位步骤：高度限位机构(50)在真空板被修正偏移角度后对真空板提升的高度产生约束以使得真空板的最终提升高度定于第二高度；

所述第二高度大于所述第一高度。

9.如权利要求8所述的一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述高度限位机构(50)包括至少四个限位板(501)，且沿真空板(20)移动方向的两侧分别具有至少两个所述限位板(501)，每个限位板(501)的限位部均位于所述真空板(20)上方；

所述限位板(501)在真空板(20)被提升机构(30)提升至第二高度时与所述真空板(20)配合以将所述真空板(20)约束在第二高度。

10.如权利要求9所述的一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，其特征在于：

所述真空板(20)在沿其移动方向的两侧具有与限位板(501)相对应的限位槽(202)，真空板(20)在提升机构(30)的驱动下上移至第二高度时，限位板(401)的限位部刚好落入至所述限位槽(202)内并与该限位槽(202)的表面接触。