[发明专利]一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法

说明书

发明公开了一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，适用于电子卡制造设备上的应用，用于电子卡的制造生产。该定位方法主要包括提升步骤和水平定位锁定步骤；具体通过设置在基座上的提升机构将真空板提升；然后在真空板被提升机构提升至第一高度时，水平限位机构与所述真空板接触并随着真空板继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。该技术实现了用于放置料板的真空板进行整体精确定位，保证生产线在后续执行过程中的精密度。

技术领域

本发明涉及电子卡的生产设备技术领域，尤其是一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法。

背景技术

电子卡，例如银行卡、门禁卡、电子消费卡等，在日常生活和生产中应用非常广泛。

通常来说，电子卡的生产过程主要包括提供板料、绕线、焊接、叠张焊接等工序。传统的电子卡这些过程是独立。即每个工序在一台单独的设备上进行加工，在一个工序完成之后再转到另外的设备上进行下一工序。这样的生产方法，导致生产效率低下，而且需要更多的工人，造成成本上升。

为了解决上述的技术问题，出现了一体式设备，即将各个工序的设备融合成一条生产线，通过机械手等转运工具实现各个不同工序之间的板料转移。该技术提高了电子卡的生产效率。

应当理解，在电子卡的生产过程中，每个工位对于板料定位是非常重要的，如果发生位置不准确则容易导致绕线、放置芯片、焊接等工序的操作失误，进而引起产品良率低下。

为了解决定位问题，现有技术中，往往通过真空吸附的技术实现对板料的吸附定位。能够起到很好的行为作用。但是也存在一些问题；例如由于放置板料的真空板无法很好的定位，因此尽管真空吸附板料起到了很多吸附定位，但是由于真空板的位置也容易出现位置误差，因此导致板料的定位精度较差。

因此，上述技术问题需要解决。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提出一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，解决了现有电子卡生产过程中无法对板料进行整体定位的问题。

为了解决上述的技术问题，本发明提出的基本技术方案为：

一种用于电子卡制造设备的真空板定位方法，包括如下步骤：

提升步骤：通过设置在基座上的提升机构将真空板提升；以及

水平定位锁定步骤：在真空板被提升机构提升至第一高度时，水平限位机构与所述真空板接触并随着真空板继续被提升的过程能够修正真空板在水平面的偏移角度并锁定该真空板在水平面的运动。

进一步的，在提升步骤之前还包括预定位步骤，该预定位步骤通过设于基座上推料定位机构将位于真空板上表面的料板推至真空板布置在相邻两侧的定位柱处实现料板定位。

进一步的，所述水平限位机构包括按预设位置错落布置的至少两个锁定卡指以及与至少两个锁定卡指一一对应布置的且布置在所述真空板上的至少两个定位槽；

至少两个锁定卡指相对于基座的高度高于所述真空板相对于基座的高度；

进行水平定位锁定步骤时，提升机构将所述真空板提升至第一高度时所述至少两个锁定卡指一一对应刚好落入所述至少两个定位卡槽内迫使所述真空板在水平面旋转偏移角度并通过锁定卡指和定位卡槽的配合锁定该真空板在水平面的运动。

进一步的，在真空板移动方向的两侧分别具有至少两个所述锁定卡指；该至少两个所述锁定卡指在真空板移动方向前后间隔布置。

进一步的，所述锁定卡指由上至下包括限位部和导向部，所述限位部为圆柱体状，所述导向部为由上至下渐小的圆台结构；所述定位卡槽为与所述限位部外径相同的圆孔；