[发明专利]一种二极管元件自动化烧结设备有效
申请号: | 202210119669.7 | 申请日: | 2022-02-09 |
公开(公告)号: | CN114156215B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 杨海林;杨宇翼 | 申请(专利权)人: | 南通泓金贝电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/324;H01L21/67 |
代理公司: | 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 元件 自动化 烧结 设备 | ||
1.一种二极管元件自动化烧结设备,包括设备底座(1)和加工外壳(5),所述设备底座(1)两侧分别开设有若干预存槽(8),所述设备底座(1)上表面一侧固定安装有加工外壳(5),所述设备底座(1)上表面远离加工外壳(5)的一侧固定安装有轴承座(9),其特征在于:所述轴承座(9)上端转动安装有支撑转杆(2),所述支撑转杆(2)杆身顶端固定安装有转轴安装盘(10),所述转轴安装盘(10)通过组件安装槽(13)安装有多个放置组件(4),所述加工外壳(5)内部安装有烧结组件(3),所述放置组件(4)经过烧结组件(3),所述设备底座(1)上表面靠近轴承座(9)的一侧固定安装有电机(11),所述设备底座(1)上表面靠近加工外壳(5)的一侧固定安装有气缸(6),所述气缸(6)输出端固定安装有连接板(7),所述连接板(7)下表面且位于加工外壳(5)的上方固定安装有定位槽(15),所述连接板(7)通过定位槽(15)与对应放置组件(4)进行配合,每个所述放置组件(4)均安装有若干二极管本体(17);
所述烧结组件(3)包括有加工封闭管(306)和烧结停留槽(302),所述烧结停留槽(302)开设在加工外壳(5)内部,所述烧结停留槽(302)内部底端固定安装有加工封闭管(306),所述加工外壳(5)中部开设有传输限位槽(309),所述传输限位槽(309)两侧内壁均开设有配合齿槽(303),所述加工外壳(5)两端表面均开设有材料进出口(301),所述材料进出口(301)内部活动穿插有安装放置盘(402);
每个所述放置组件(4)包括有固定卡块(408),每个所述固定卡块(408)均分别穿插设置在对应组件安装槽(13)内部,每个所述固定卡块(408)外端均一体化设置有延伸支撑杆(401),每个所述延伸支撑杆(401)远离固定卡块(408)的一端均固定安装有转动套环(410),每个所述转动套环(410)内部均穿插设置有穿插杆(407),每个所述穿插杆(407)杆身顶端均固定安装有定位卡盘(404);
所述加工封闭管(306)内部电性安装有加热棒(307),位于加工封闭管(306)内壁的所述加热棒(307)外周设置有用于限定位置的二极管本体(17)位置的配合限位环(308),所述加热棒(307)顶端与定位对接套(4022)进行卡紧配合,所述加工封闭管(306)上侧内壁与安装放置盘(402)进行卡紧配合,所述加工外壳(5)内部两侧分别设置有电源安装座(305),每个所述电源安装座(305)上表面均电性安装有加热灯(304)。
2.根据权利要求1所述的一种二极管元件自动化烧结设备,其特征在于:所述电机(11)输出端固定安装有传动齿轮(12),所述支撑转杆(2)杆身一体化设置有从动齿轮(14),所述从动齿轮(14)与传动齿轮(12)之间进行啮合传动,所述转轴安装盘(10)外表面一周分别开设有若干组件安装槽(13)。
3.根据权利要求2所述的一种二极管元件自动化烧结设备,其特征在于:每个所述组件安装槽(13)内部均穿插安装有放置组件(4),所述转轴安装盘(10)上表面且位于对应组件安装槽(13)位置均贯穿开设有螺纹固定孔(16),每个所述螺纹固定孔(16)两侧均开设有侧位定位孔(18)。
4.根据权利要求3所述的一种二极管元件自动化烧结设备,其特征在于:每个所述固定卡块(408)中心均开设有螺纹固定孔(16),每个所述螺纹固定孔(16)内部均螺纹安装有固定螺栓(405),所述固定螺栓(405)转动安装在支撑安装板(406)板身中心,所述支撑安装板(406)两侧下表面一体化设置有侧位定位柱(409),每个所述侧位定位柱(409)均穿插设置在对应侧位定位孔(18)内部。
5.根据权利要求4所述的一种二极管元件自动化烧结设备,其特征在于:每个所述穿插杆(407)位于定位卡盘(404)与转动套环(410)之间的杆身均套设有复位弹簧(403),所述穿插杆(407)下方设置有安装放置盘(402)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造