[发明专利]一种二极管元件自动化烧结设备有效
申请号: | 202210119669.7 | 申请日: | 2022-02-09 |
公开(公告)号: | CN114156215B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 杨海林;杨宇翼 | 申请(专利权)人: | 南通泓金贝电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/324;H01L21/67 |
代理公司: | 南通和策知识产权代理事务所(普通合伙) 32608 | 代理人: | 翁斌 |
地址: | 226400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二极管 元件 自动化 烧结 设备 | ||
本发明涉及二极管元件加工技术领域,具体的说是一种二极管元件自动化烧结设备,包括设备底座和加工外壳,所述设备底座两侧分别开设有若干预存槽,所述设备底座上表面一侧固定安装有加工外壳,所述设备底座上表面远离加工外壳的一侧固定安装有轴承座,所述轴承座上端转动安装有支撑转杆,本发明通过烧结组件能够对多个二极管本体进行分别热处理,其中可以对一开始进入的进行预热加温,之后再配合气缸进行烧结处理,完成后再对其进行温度的回温控制,从而和现有技术相比解决了现有的烧结设备不能进行自动化进行预控温处理,从而很容易导致材料再加工时或是加工后出现断裂的问题出现,造成材料上的浪费的问题出现。
技术领域
本发明涉及二极管元件加工技术领域,具体而言,涉及一种二极管元件自动化烧结设备。
背景技术
随着科技的发展人们对二极管使用需求也随之提高,其中二极管是用半导体材料制成的一种电子器件应用非常广泛,但是二极管在加工时为了使其能够正常使用,便需要对其进行烧结操作,但是现有的烧结过程中其流程较为繁琐,并且在烧结前后都需将内部二极管进行更换操作,现有技术中一般都由人工进行更换,从而导致在更换时需要占用设备的加工时间,并且现有的烧结设备不能进行自动化进行预控温处理,从而很容易导致材料在加工时或是加工后出现断裂的问题出现,造成材料上的浪费。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种二极管元件自动化烧结设备,解决了在烧结前后都需将内部二极管进行更换操作,从而导致在更换时需要占用设备的加工时间的问题,并且现有的烧结设备不能进行自动化进行预控温处理,从而很容易导致材料再加工时或是加工后出现断裂的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种二极管元件自动化烧结设备,包括设备底座和加工外壳,所述设备底座两侧分别开设有若干预存槽,所述设备底座上表面一侧固定安装有加工外壳,所述设备底座上表面远离加工外壳的一侧固定安装有轴承座,所述轴承座上端转动安装有支撑转杆,所述支撑转杆杆身顶端固定安装有转轴安装盘,所述转轴安装盘通过组件安装槽安装有多个放置组件,所述加工外壳内部安装有烧结组件,所述放置组件经过烧结组件,所述设备底座上表面靠近轴承座的一侧固定安装有电机,所述设备底座上表面靠近加工外壳的一侧固定安装有气缸,所述气缸输出端固定安装有连接板,所述连接板下表面且位于加工外壳的上方固定安装有定位槽,所述连接板通过定位槽与对应放置组件进行配合,每个所述放置组件均安装有若干二极管本体。
作为优选,所述电机输出端固定安装有传动齿轮,所述支撑转杆杆身一体化设置有从动齿轮,所述从动齿轮与传动齿轮之间进行啮合传动,所述转轴安装盘外表面一周分别开设有若干组件安装槽。
作为优选,每个所述组件安装槽内部均穿插安装有放置组件,所述转轴安装盘上表面且位于对应组件安装槽位置均贯穿开设有螺纹固定孔,每个所述螺纹固定孔两侧均开设有侧位定位孔。
作为优选,所述烧结组件包括有加工封闭管和烧结停留槽,所述烧结停留槽开设在加工外壳内部,所述烧结停留槽内部底端固定安装有加工封闭管,所述加工封闭管内部电性安装有加热棒。
作为优选,位于加工封闭管内壁的所述加热棒外周设置有用于限定位置的二极管本体位置的配合限位环,所述加热棒顶端与定位对接套进行卡紧配合,所述加工封闭管上侧内壁与安装放置盘进行卡紧配合。
作为优选,所述加工外壳中部开设有传输限位槽,所述传输限位槽两侧内壁均开设有配合齿槽,所述加工外壳两端表面均开设有材料进出口,所述材料进出口内部活动穿插有安装放置盘,所述加工外壳内部两侧分别设置有电源安装座,每个所述电源安装座上表面均电性安装有加热灯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造