[发明专利]楼型拼合方法、装置、设备及存储介质在审

专利信息
申请号: 202210120602.5 申请日: 2022-02-07
公开(公告)号: CN114461104A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 深圳须弥云图空间科技有限公司
主分类号: G06F3/0481 分类号: G06F3/0481;G06F3/04845;G06F3/04883;G06T7/62
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 李建忠;赵新龙
地址: 518054 广东省深圳市南山区粤海街道海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 拼合 方法 装置 设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种楼型拼合方法,其特征在于,所述方法包括:

显示第一楼栋和第二楼栋,所述第一楼栋上设置有第一拼合基准线,所述第二楼栋上设置有第二拼合基准线;

接收对所述第一楼栋的第一输入,所述第一输入用于调整所述第一楼栋的位置;

响应于所述第一输入,基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在第一楼栋上设置第一拼合基准线;

分别计算所述第一楼栋在所述第一拼合基准线两侧的面积。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后,所述方法还包括:

显示拼合后的楼型的轮廓面积。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述显示拼合后的楼型的轮廓面积之前,所述方法还包括:

基于所述第一楼栋在所述第一拼合基准线两侧的面积、所述第二楼栋在所述第二拼合基准线两侧的面积,确定所述拼合后的楼型的轮廓面积。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述响应于所述第一输入,基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋后,显示拼合后的楼型的轮廓,包括:

响应于所述第一输入,基于所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线,拼合所述第一楼栋和所述第二楼栋;

在所述第一楼栋和所述第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

在所述第一楼栋和所述第二楼栋不符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示告警窗口。

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述在所述第一楼栋和所述第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,显示拼合后的楼型的轮廓,包括:

在所述第一楼栋和所述第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下,将所述第一楼栋中靠近所述第二楼栋的一侧,沿所述第一拼合基准线剔除;

将所述第二楼栋中靠近所述第一楼栋的一侧,沿所述第二拼合基准线剔除;

将所述第一拼合基准线和所述第二拼合基准线对齐;

基于剔除后剩余的所述第一楼栋的轮廓线和剩余的所述第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓;

显示拼合后的楼型的轮廓。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

分别识别所述第一楼栋的轮廓线、所述第一拼合基准线、所述第二楼栋的轮廓线、所述第二拼合基准线,得到所述第一楼栋轮廓线的端点、所述第一楼栋的轮廓线与所述第一拼合基准线的交点、所述第二楼栋轮廓线的端点、所述第二楼栋的轮廓线与所述第二拼合基准线的交点;

所述基于剔除后剩余的所述第一楼栋的轮廓线和剩余的所述第二楼栋的轮廓线,生成拼合后的楼型的轮廓,包括:

基于剔除后剩余的所述第一楼栋轮廓线上的端点、所述第一楼栋的轮廓线与所述第一拼合基准线的交点、剩余的所述第二楼栋轮廓线上的端点、所述第二楼栋的轮廓线与所述第二拼合基准线的交点,生成拼合后的楼型的轮廓。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述接收对第一楼栋的第一输入之前,所述方法还包括:

响应于楼栋导入指令,显示从楼型库导入的待拼合楼栋,所述待拼合楼栋包括第一楼栋和第二楼栋。

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