[发明专利]楼型拼合方法、装置、设备及存储介质

说明书

本公开提供了一种楼型拼合方法、装置、设备及存储介质，涉及建筑设计技术领域。该方法包括：显示第一楼栋和第二楼栋，第一楼栋上设置有第一拼合基准线，第二楼栋上设置有第二拼合基准线；接收对第一楼栋的第一输入，第一输入用于调整第一楼栋的位置；响应于第一输入，基于第一拼合基准线和第二拼合基准线，拼合第一楼栋和第二楼栋后，显示拼合后的楼型的轮廓。本公开实施例通过拼合基准线来进行楼栋拼合，降低了拼合后楼型不符合规范的概率，并且提高了拼合的效率，提升了楼型设计的效率。

技术领域

本公开涉及建筑设计技术领域，尤其涉及一种楼型拼合方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

建筑师在居住区规划时，会先在楼型库中选择楼型，进而进行楼栋排布，但楼型库中的楼型不一定满足要求，需要进行楼栋拼合，得到符合需求的新楼型。

相关技术中，将一个单元楼栋拼合成多个单元楼栋时，需要用户手动操作，人工去除重叠的墙体，编辑成新的楼型，以及重新统计新的楼栋指标信息，效率较低。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开提供一种方法、装置、设备及存储介质，至少在一定程度上解决相关技术中将一个单元楼栋拼合成多个单元楼栋时，需要用户手动操作，人工去除重叠的墙体，编辑成新的楼型，效率较低问题。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一个方面，提供一种楼型拼合方法，方法包括：

显示第一楼栋和第二楼栋，第一楼栋上设置有第一拼合基准线，第二楼栋上设置有第二拼合基准线；

接收对第一楼栋的第一输入，第一输入用于调整第一楼栋的位置；

响应于第一输入，基于第一拼合基准线和第二拼合基准线，拼合第一楼栋和第二楼栋后，显示拼合后的楼型的轮廓。

在本公开的一个实施例中，方法还包括：

在第一楼栋上设置第一拼合基准线；

分别计算第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积。

在本公开的一个实施例中，拼合第一楼栋和第二楼栋后，方法还包括：

显示拼合后的楼型的轮廓面积。

在本公开的一个实施例中，显示拼合后的楼型的轮廓面积之前，方法还包括：

基于第一楼栋在第一拼合基准线两侧的面积、第二楼栋在第二拼合基准线两侧的面积，确定拼合后的楼型的轮廓面积。

在本公开的一个实施例中，响应于第一输入，基于第一拼合基准线和第二拼合基准线，拼合第一楼栋和第二楼栋后，显示拼合后的楼型的轮廓，包括：

响应于第一输入，基于第一拼合基准线和第二拼合基准线，拼合第一楼栋和第二楼栋；

在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下，显示拼合后的楼型的轮廓。

在本公开的一个实施例中，方法还包括：

在第一楼栋和第二楼栋不符合预设楼栋拼合条件的情况下，显示告警窗口。

在本公开的一个实施例中，在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下，显示拼合后的楼型的轮廓，包括：

在第一楼栋和第二楼栋符合预设楼栋拼合条件的情况下，将第一楼栋中靠近第二楼栋的一侧，沿第一拼合基准线剔除；

将第二楼栋中靠近第一楼栋的一侧，沿第二拼合基准线剔除；