[发明专利]光敏组合物及制造的光致抗蚀剂干膜

权利要求书

1.一种光敏组合物，其包含：

(a)由以下构成的聚合物粘合剂：

10-70重量％的由式1表示的结构单元，

15-35重量％的由式2表示的结构单元，以及

5-60重量％的由式3表示的结构单元，

其中

R¹、R³和R⁴各自独立地是H或CH₃；

R²是C₁-C₃烷基、C₁-C₃烷氧基、-NH₂、或卤素；

m是0-5的整数，并且当m是2-5时，多个R²基团可以是相同或不同的；

R⁵是C₁-C₅烷基、苄基、或C(O)CH₂C(O)CH₃；并且

n是0-12的整数；

前提是当n是0时，则存在至少一个具有式3的二价基团，其中n不为0；

每种结构单元的重量比是基于用于构成所述聚合物粘合剂的可聚合前体的总重量；

(b)可聚合化合物；

(c)光引发剂；以及

(d)光敏剂。

2.根据权利要求1所述的光敏组合物，其中，所述光引发剂(c)包含六芳基联咪唑化合物。

3.根据权利要求1所述的光敏组合物，其进一步包含氢供体(e)。

4.根据权利要求1所述的光敏组合物，其中，所述聚合物粘合剂(a)具有25,000-100,000范围内的重均分子量(M_w)。

5.根据权利要求1所述的光敏组合物，其包含：

(a)30-70重量％的至少一种聚合物粘合剂；

(b)10-70重量％的至少一种可聚合化合物；

(c)0.1-20重量％的至少一种光引发剂；

(d)0.01-1重量％的至少一种光敏剂；

(e)0-2重量％的至少一种氢供体；以及

(f)0-10重量％的其他添加剂；

其中所述％是基于所述光敏组合物的总重量。

6.一种光敏干膜，其包含支撑膜和在所述支撑膜上形成的光敏层，其中所述光敏层包含根据权利要求1或权利要求5所述的光敏组合物。

7.一种用于在基底上形成抗蚀剂图案的方法，所述方法包括：

i)在基底上形成可成像层，所述可成像层包含根据权利要求1或权利要求5所述的光敏组合物；

ii)成像式曝光于活性光线以在所述可成像层中产生曝光的和未曝光的区域；以及

iii)通过去除所述可成像层的未曝光的部分使所述抗蚀剂图案显影。

8.一种用于生产印刷线路板的方法，所述方法包括：蚀刻或镀覆基底以形成导体图案，所述基底具有根据权利要求7所述的方法形成的抗蚀剂图案。

9.一种用于生产半导体封装件的方法，所述方法包括：镀覆基底，所述基底具有根据权利要求7所述的方法形成的抗蚀剂图案。

10.一种用于产生凸点的方法，所述方法包括：镀覆基底，所述基底具有根据权利要求6所述的方法形成的抗蚀剂图案。