[发明专利]光敏组合物及制造的光致抗蚀剂干膜

说明书

本发明提供了光敏组合物，这些光敏组合物包含：(a)新颖的聚合物粘合剂；(b)可聚合化合物；(c)光引发剂；以及(d)光敏剂。这些光敏组合物具有改善的显影和/或剥离性能以及可比较的附着和分辨率。

技术领域

本发明涉及光敏组合物、光敏干膜、以及用于形成抗蚀剂图案的方法，该抗蚀剂图案衍生自该光敏组合物。

背景技术

在印刷线路板(PCB)和集成电路(IC)制作领域中，众所周知光敏组合物用于印刷电路的生产、平版印刷板的形成和打样应用。无论各种应用，光敏组合物的主要功能是形成抗蚀剂图案。由负型光敏组合物形成抗蚀剂图案的一般工艺典型地包括：i)将光敏组合物施加到基底上，ii)成像式曝光于活性光线，以及iii)显影以形成抗蚀剂图案。在蚀刻或镀覆处理以形成图案后，通常将固化的抗蚀剂图案从经加工的基底剥离。

结合电子及通讯产品的市场趋势，要求光敏组合物具有优异的分辨率和粘合性以满足日益增加的布线/封装密度的需求。此外，为了改善生产效率，还需要允许更快的显影时间以及缩短的剥离时间的光敏组合物。

过去已经研究了各种光敏组合物以通过改变光敏组合物的至少一种组分来赋予由其制成的光致抗蚀剂所需的特性。例如，日本专利申请号2017-167394公开了具有改善的耐化学溶液性和敏感性的光敏树脂组合物，该申请传授了组分(D)(苯乙烯基-吡啶化合物)增强了光敏特性；并且组分(A)(衍生自(甲基)丙烯酸(I)、苯乙烯(II)、(甲基)丙烯酸烷基酯(III)以及EO-改性苯酚(甲基)丙烯酸酯(IV)的特定粘合剂聚合物)赋予低溶胀特性。

抗蚀剂图案的显影时间和剥离时间的改善可以通过增加光敏组合物(由其制造抗蚀剂图案)的酸含量来实现。然而，光敏组合物的较高酸含量导致劣化的附着和分辨率。

仍然持续需要新的光敏组合物，这些光敏组合物具有改善的显影和剥离特性，即，较短的显影时间和剥离时间，同时保持所得抗蚀剂图案的良好的分辨率和粘合性。

发明内容

在第一方面，本发明涉及光敏组合物，其包含：

(a)由以下构成的聚合物粘合剂：10-70重量％的由式1表示的结构单元，

15-35重量％的由式2表示的结构单元，以及

5-60重量％的由式3表示的结构单元，

其中

R¹、R³和R⁴各自独立地是H或CH₃；

R²是C₁-C₃烷基、C₁-C₃烷氧基、-NH₂、或卤素；

m是0-5的整数，并且当m是2-5时，多个R²基团可以是相同或不同的；

R⁵是C₁-C₅烷基、苄基、或C(O)CH₂C(O)CH₃；并且

n是0-12的整数；

前提是当n是0时，则存在至少一个具有式3的二价基团，其中n不为0；

每种结构单元的重量比是基于用于构成所述聚合物粘合剂的可聚合前体的总重量；

(b)可聚合化合物；

(c)光引发剂；以及

(d)光敏剂。