[发明专利]一种红外探测器背减薄的限位粘接模具

权利要求书

1.一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，其特征在于，包括限位层和导热层；

所述导热层，呈圆台结构，所述圆台结构的上表面设置有目标图案，所述目标图案是根据透光板、红外探测器芯片粘接数量以及粘接方式来确定的，且所述圆台结构的凸起部分的直径与所述限位层的内径相匹配；

所述限位层，套设于所述导热层的圆台结构上，所述限位层的外径与所述导热层底部的直径相匹配，且所述限位层与所述圆台结构的上表面之间形成凹槽结构，所述凹槽结构的深度小于置入其中的透光板的厚度；

所述透光板，其直径与所述凹槽结构相匹配，所述透光板用于基于所述目标图案，为红外探测器芯片提供粘接位，所述透光板采用玻璃材料制成。

2.如权利要求1所述的红外探测器背减薄的限位粘接模具，其特征在于，所述限位层的内直径尺寸比玻璃板的直径大0.1mm-0.2mm，其外直径尺寸比内直径尺寸大1mm-1.5mm。

3.如权利要求1所述的红外探测器背减薄的限位粘接模具，其特征在于，所述导热层的底部的直径与所述限位层的外径相同。

4.如权利要求1所述的红外探测器背减薄的限位粘接模具，其特征在于，所述限位层采用玻璃、宝石片、陶瓷或亚克力材料制成。

5.如权利要求1所述的红外探测器背减薄的限位粘接模具，其特征在于，所述导热层采用铜、铝或铝合金材料制成。