[发明专利]一种红外探测器背减薄的限位粘接模具

说明书

本发明公开了一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，包括限位层和导热层；所述导热层，呈圆台结构，所述圆台结构的上表面设置有目标图案，且所述圆台结构的凸起部分的直径与所述限位层的内径相匹配；所述限位层，套设于所述导热层的圆台结构上，所述限位层的外径与所述导热层底部的直径相匹配，且所述限位层与所述圆台结构的上表面之间形成凹槽结构，所述凹槽结构的深度小于置入其中的透光板的厚度；所述透光板，其直径与所述凹槽结构相匹配，所述透光板用于基于所述目标图案，为红外探测器芯片提供粘接位。本实施例的限位粘接模具原料简单、制作方便，并且可以根据所需要排列方式灵活替换导热层，应用范围广，稳定性高，可重复利用，成本低。

技术领域

本发明涉及红外探测器技术领域，尤其涉及一种红外探测器背减薄的限位粘接模具。

背景技术

红外焦平面探测器是红外系统的核心部分，具有灵敏度高、光谱响应波段宽、抗干扰能力强等显著优点，广泛应用于航天遥感、工农业、天文探测等领域。

红外探测器采用混成式结构，一般是由光敏元芯片、硅读出电路和位于这两者之间的铟柱阵列所构成。为了提高铟柱的可靠性，通常还会在芯片和读出电路之间填入底充胶，并且进行升温固化。此类结构的探测器芯片是以背入射的方式辐照光敏元，因此需要利用磨抛技术对探测器芯片背面进行减薄处理，提高背照式红外探测器的背面透过率，以便提高量子效率。红外焦平面探测器背减薄技术的重复稳定性关系到器件性能、响应率和可靠性等核心要素。

目前，背减薄技术的粘接工艺通常使用同芯片种类的材料作为陪片，将陪片切割成合适的规格，并根据探测器的厚度和规格进行匹配，使用蜡粘接在同一块玻璃板上进行保护，但对于粘接的数量和位置没有固定统一的要求。采用这种方式存在无法精确控制粘接位置的问题，这会导致后期磨抛过程中芯片厚度不均匀的问题，甚至会影响到器件的性能。

发明内容

本发明实施例提供一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，用以解决红外探测器芯片粘接时无法精确控制位置所导致的表面平整度、平面度差，抛光效果差、成品率低的问题。

本申请实施例提出一种红外探测器背减薄的限位粘接模具，包括限位层和导热层；

所述导热层，呈圆台结构，所述圆台结构的上表面设置有目标图案，且所述圆台结构的凸起部分的直径与所述限位层的内径相匹配；

所述限位层，套设于所述导热层的圆台结构上，所述限位层的外径与所述导热层底部的直径相匹配，且所述限位层与所述圆台结构的上表面之间形成凹槽结构，所述凹槽结构的深度小于置入其中的透光板的厚度；

所述透光板，其直径与所述凹槽结构相匹配，所述透光板用于基于所述目标图案，为红外探测器芯片提供粘接位。

在一些实施例中，所述限位层的内直径尺寸比玻璃板的直径大0.1mm-0.2mm，其外直径尺寸比内直径尺寸大1mm-1.5mm。

在一些实施例中，所述导热层的底部的直径与所述限位层的外径相同。

在一些实施例中，所述限位层采用玻璃、宝石片、陶瓷或亚克力材料制成。

在一些实施例中，所述透光板采用玻璃材料制成。

在一些实施例中，所述导热层采用铜、铝或铝合金材料制成。

在一些实施例中，所述目标图案是根据透光板、红外探测器芯片粘接数量以及粘接方式来确定的。

本发明实施例通过设计导热层和限位层的套设形成凹槽结构，并在圆台结构的上表面设置有目标图案，由此可以通过置入凹槽结构的透光板根据目标图案对红外探测器芯片进行安装，本实施例的限位粘接模具原料简单、制作方便，并且可以根据所需要排列方式灵活替换导热层，应用范围广，稳定性高，可重复利用，成本低。