[发明专利]一种改善压合板厚超差的背钻制作方法

说明书

本发明适用于印制电路板背钻加工领域，提供了一种改善压合板厚超差的背钻制作方法。本发明的背钻制作方法，通过全测背钻前板厚，并找出板厚极差最大板，通过首件切片制作，测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值(切片板厚、stub长度)，计算stub长度差异与切片板厚极差比值并建模，后续背钻按实测板厚切片数据，填入模型按模型数据设定stub长度控制标准，能减少由于背钻钻穿而出现的开路风险。

技术领域

本发明属于印制电路板背钻加工领域，尤其涉及一种改善压合板厚超差的背钻制作方法。

背景技术

印制电路板背钻其实就是一种特殊的控深钻，在多层板的制作中，我们需要将影响信号的层次通过二次钻孔钻掉，下面以16层板L16-4层背钻制作为例对背钻加工进行解释；

1.要求：背钻L16-4层，内层孔铜连接第16层连到第4层；

2.具体制作方法

1)前制程；

2)外钻：钻通孔(一次钻)；

3)电镀：通过孔壁镀铜将第1层直接连到第12层；

4)背钻：客户要求第16层连到第4层，第1到第4层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的传递，在通讯信号方面会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子(业内叫stub)，需从反面钻掉(二次钻)，所以叫背钻。考虑板厚极差(板厚±10％)及设备背钻精度(极差≤50μm)，为保证生产目标层不被钻穿导致开路，需保留一定的stub长度，这个留下的stub的长度叫B值，一般在50-150μm范围为好；行业内一般做法为设定一个固定stub长度；示意图如图1所示；

5)后制程。

3.加工缺陷：

行业内背钻加工stub控制，一般在客户要求的范围内设定固定值进行控制，而实际加工过程中背钻首件均通过背钻切片确认，切片板厚随机，如板厚极差超客户要求stub控制范围，存在切片位置板厚为生产板厚最大值，切片stub合格，板厚最薄处钻穿风险极大(stub≤0)，导致背钻开路。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种改善压合板厚超差的背钻制作方法，旨在解决背钻stub长度按固定值设置，当板厚极差超stub固定值时，板厚最薄处容易被钻穿，从而导致背钻开路的问题。

本发明是这样实现的，一种改善压合板厚超差的背钻制作方法，包括以下步骤：

选取测量板；

背钻：于压合板背面进行背钻操作，并且，多层压合板中，同一层设置同一深度进行背钻；

制作测量板切片：分别将测量板的板厚最大处与板厚最薄处的背钻孔切片；

测量：分别测量切片板厚最大处与切片板厚最薄处的切片数值，切片数值包括切片板厚以及stub长度；计算两个位置处的stub长度差异、切片板厚极差以及系数K值，其中，

切片板厚极差＝切片板厚最大处的厚度-切片板厚最薄处的厚度，

stub长度差异＝切片板厚最大处的stub长度-切片板厚最薄处的stub长度，

系数K值＝stub长度差异/切片板厚极差；

建立计算公式：stub控制长度＝(切片实测板厚-测量板的板厚最小值)×系数

将测量板的板厚最小值以及测量到的切片实测板厚，套入计算公式，计算得到stub控制长度，按计算得到的stub控制长度数据设定stub长度控制标准，从而降低背钻钻穿开路风险。

进一步的，所述选取测量板的步骤包括：