[发明专利]一种有机图像传感器制造方法在审
申请号: | 202210132366.9 | 申请日: | 2022-02-14 |
公开(公告)号: | CN114447026A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 胡军;谢芯瑀;高启仁;陈伟岸 | 申请(专利权)人: | 成都捷翼电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/30 | 分类号: | H01L27/30 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 岳子强 |
地址: | 610213 四川省成都市双*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有机 图像传感器 制造 方法 | ||
本发明公开了一种有机图像传感器制造方法,属于有机图像传感器制造技术领域,在柔性基板上制作逻辑电路构成OTFT模组;在柔性透明底板制作有机发光二级管构成OPD模组;将OPD模组的机发光二级管与OTFT模组的逻辑电路贴合构成有机图像传感器;把有机图像传感器分为OTFT模组和OPD模组分开制程,然后将OTFT底板、OPD模组贴合,减少在同一基板上的制程堆叠层数,降低产品不良率的叠加升高,从而提升产品良率,降低生产成本;OTFT模组和OPD模组同时生产,可减少产品生产时间,降低成本提高产能;使用柔性材料卷对卷生产节约生产成本,提高生产效率;除金属电极制程外均采用有机低温材料,降低生产能耗。
技术领域
本发明属于有机图像传感器制造技术领域,涉及一种有机图像传感器制造方法。
背景技术
图像传感器是用于将光学图像转换成电信号的器件,其广泛应用于数码静态相机、蜂窝式电话、监控摄像机,以及医疗、汽车等领域中。由于对更高解析度、更低电力消耗、增大动态范围等的不断增加的需求,图像传感器的装置架构已持续快速地发展。在传统的制程中,图像传感器都是从底板逻辑电路开始一层一层的堆叠上去,这样一个完整的产品生产周期会经过十道左右的黄光制程,生产周期较长,而每一层的不良率叠加,会严重影响最终产品的合格率,造成成本增加,底板逻辑电路后制程的紫外线辐射和温度会造成逻辑电路元件电性损伤,导致其性能退化或不稳定。
发明内容
本发明的目的在于:提供了一种有机图像传感器制造方法,解决了图像传感器从底板逻辑电路开始一层一层的堆叠上去存在的生产周期较长、不良率叠加影响最终产品的合格率、底板逻辑电路后制程的紫外线辐射和温度会造成逻辑电路元件电性损伤的问题。
本发明采用的技术方案如下:
一种有机图像传感器制造方法,包括以下步骤:
在柔性基板上制作逻辑电路构成OTFT模组;
在柔性透明底板制作有机发光二级管构成OPD模组;
将OPD模组的机发光二级管与OTFT模组的逻辑电路贴合构成有机图像传感器。
进一步地,所述在柔性基板上制作逻辑电路构成OTFT模组包括以下步骤:
柔性基板上完成第一层金属电极的制程,第一层金属电极包括源极和漏极;
在第一层金属电极上完成有源层制程;
进行绝缘层制程,除漏极上开口,整面覆盖;
绝缘层制程后,完成栅电极制程;
进行栅极绝缘层制程,除漏极上开口,整面覆盖;
栅极绝缘层完成后,进行像素电极层制程,像素电极层通过开口与漏极连通。
进一步地,所述第一层金属电极采用溅镀机金属,所述第一层金属电极的厚度为0.1~1um。
进一步地,所述有源层为硅或有机半导体材料,所述有源层的厚度为20~100nm。
进一步地,所述栅极绝缘层的厚度大于绝缘层的厚度。
进一步地,所述绝缘层的厚度为0.1~1um。
进一步地,所述在柔性透明底板制作有机发光二级管构成OPD模组包括以下步骤:
在柔性透明底板涂布透明金属电极层;
在金属电极上涂布OPD功能层;
在OPD功能层上涂粘结剂材料构成粘接层;
粘接层涂布完成后敷上保护膜。
进一步地,所述柔性透明底板为PET或PI。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的