[发明专利]一种半导体集成电路宽排引线框架在审
| 申请号： | 202210132593.1 | 申请日： | 2022-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN114464587A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张帆 | 申请（专利权）人： | 江苏宝浦莱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 王战 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成 路宽 引线 框架 | ||
1.一种半导体集成电路宽排引线框架，包括钢板(1)和芯片(13)，所述钢板(1)的一端侧壁上分别固定连接有贴装芯片体(100)和二焊点打线体(200)，其特征在于，所述钢板(1)的另一端侧壁上衍生有若干个电铸引线框架(4)，若干个所述电铸引线框架(4)与钢板(1)无任何连筋结构，所述芯片(13)位于贴装芯片体(100)上端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路宽排引线框架，其特征在于：若干个所述电铸引线框架(4)均匀排布在钢板(1)侧壁上，相邻两个所述电铸引线框架(4)之间设有切割刀走道(5)，所述切割刀走道(5)的宽度为0.1mm。
3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路宽排引线框架，其特征在于：所述贴装芯片体(100)的形状为凸台状，所述贴装芯片体(100)顶端外侧的侧壁上开设有弧形边一(2)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路宽排引线框架，其特征在于：所述贴装芯片体(100)从下往上依次设有电镀层一(6)、电镀层二(7)和电镀层三(8)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路宽排引线框架，其特征在于：所述二焊点打线体(200)的形状为凸台状，所述二焊点打线体(200)顶端外侧的侧壁上开设有弧形边二(3)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体集成电路宽排引线框架，其特征在于：所述二焊点打线体(200)从下往上依次设有电镀层四(9)、电镀层五(10)和电镀层六(11)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路宽排引线框架，其特征在于：所述贴装芯片体(100)顶端固定粘结有胶层(12)，所述芯片(13)通过胶层(12)固定粘接在贴装芯片体(100)顶端。
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