[发明专利]多维热管、电子设备

权利要求书

1.一种多维热管，其特征在于，包括：沿第一反向延伸的主管腔，以及沿第二方向延伸的副管腔；其中，

所述主管腔，包括：对应的形状包括扁平管状或平板状；以及，其一端设为蒸发端、另一端设为冷凝端；

所述副管腔，包括：其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体；或，其一侧面或至少一端口粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体；或，其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体。

2.根据权利要求1所述的多维热管，其特征在于，所述副管腔，若为其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体，则所述副管腔还包括：

对应的全部空间或部分空间，设置第一吸液芯；其中，所述第一吸液芯对应的毛细结构包括粉体和/或纤维；所述粉体和/或纤维对应的状态包括一定密实度的散体状。

3.根据权利要求2所述的多维热管，其特征在于，所述主管腔，包括：

其内壁面平滑，和/或经化学蚀刻设有纳米结构，和/或设有沟槽，和/或设有一层粉粒，和/或设有一定厚度粉粒；以及，

所述封接处至所述蒸发端对应的所述主管腔内壁面，设有所述第一吸液芯；所述蒸发端设有第二吸液芯；其中所述第二吸液芯连接于所述第一吸液芯。

4.根据权利要求1或2中任一项所述的多维热管，其特征在于，所述副管腔，若为其至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体，则所述副管腔还包括：

其两个所述端口封接于所述主管腔；以及所述副管腔对应的形状包括圆管状；其中，所述封接处，包括：所述主管腔对应的所述蒸发端及所述冷凝端；和/或，所述主管腔宽度方向的一侧边。

5.根据权利要求1所述的多维热管，其特征在于，所述副管腔，若为其一侧面粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体，则所述副管腔还包括：

对应的形状包括扁平管状，其中所述扁平管状对应的宽度方向上的一侧边，粘结于所述主管腔对应的厚度方向上的一侧面。

6.根据权利要求1所述的多维热管，其特征在于，所述副管腔，若为其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体，则所述副管腔还包括：

对应的形状包括扁平管状或圆管状；以及，所述至少一端包括以针封连接于所述主管腔，并伸入所述主管腔内一段距离；或，在所述伸入后再次以针封穿出所述主管腔，进而构成所述穿过；

其中，所述伸入处或所述穿过处，对应于所述主管腔的位置，包括所述主管腔的冷凝端；以及，所述副管腔与所述主管腔的延伸方向之间关系，包括：正交地构成十字形或T字型；或，“Ψ”字型；或，所述副管腔一端对应的一定长度，共轴地伸入所述主管腔一定距离。

7.一种多维热管，应用于包括电子设备中，所述电子设备的产品类型包括手机、平板、笔记本电脑，其特征在于，所述热管包括如权利要求1中所述的副管腔；其中，所述副管腔，包括：构成扁平管状的闭合腔体，且其厚度方向设置为垂直于所述电子设备的宽度或长度方向。

8.根据权利要求7所述的多维热管，其特征在于，所述多维热管，包括：其一端设为蒸发段，另一端设为冷凝段，以及设置于两者之间的过渡段；其中，

所述蒸发段，包括：构造为平板状，其对应的结构类型包括如权利要求1-6中任一项所述的主管腔；以及其内壁面设有包括如权利要求3所述的第二吸液芯；以及其厚度方向上的一侧面耦合至所述电子设备的热源的顶面，所述一侧面垂直于所述电子设备的厚度方向；

所述冷凝段，包括：构造为扁平管状，其对应的结构类型包括所述副管腔；以及其对应的全部空间或部分空间，设置包括如权利要求2中所述的第一吸液芯；以及所述冷凝端对应于所述扁平管状的宽度方向上的至少一侧面，耦合至石墨烯散热膜片，所述膜片所在平面垂直于所述电子设备的厚度方向；

所述过渡段，包括：用于实现所述蒸发端到所述冷凝端的结构过渡，并且，其内壁面设有包括如权利要求3所述的第二吸液芯。