[发明专利]多维热管、电子设备

说明书

本发明涉及一种多维热管、电子设备。其中该多维热管，包括沿第一反向延伸的主管腔，以及沿第二方向延伸的副管腔；其中所述主管腔，包括：对应的形状包括扁平管状或平板状；以及其一端设为蒸发端、另一端设为冷凝端；所述副管腔，包括：其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体；或，其一侧面或至少一端口粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体；或，其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体。应用本发明实施例，能够拓展诸如热管的传热维度，并降低其在电子设备厚度方向上的空间占用，提升传热性能，提高电子设备的使用体验和寿命。

技术领域

本发明涉及传热设备领域，尤其涉及一种多维热管、电子设备。

背景技术

目前电子设备正向超薄化、轻量化、高性能和长续航方向发展，使得可用于散热的体积越来越小。热管、均热板等作为高效的相变传热装置，已被广泛应用于解决微电子、光电子等领域的热问题。

现有技术中，为降低诸如电子设备中例如热管的空间占用，特别是在厚度方向上的空间占用，通常将热管压扁至极薄的扁平管状，或在热管厚度方向上一侧面复合例如石墨烯散热膜片。然而，将热管压扁的越薄，则管壳内部的闭合腔体的体积显著下降，这将导致可充入工质总量极少；并且在工作时，气相工质的流道极小，潜热传递不畅通，以及吸液芯厚度不足带来的液相工质回流变差等，蒸发端易发干烧，进而热通量大幅降低。可见，如何解决电子设备中例如热管的空间占用，并提高传热性能，成为亟待解决的技术难题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的主要目的在于提供一种多维热管、电子设备，用以克服相关的现有技术的不足。

为实现本发明的目的，本发明采用如下的技术方案：

第一方面，本发明提供一种多维热管，其特征在于，包括：沿第一反向延伸的主管腔，以及沿第二方向延伸的副管腔；其中，

所述主管腔，包括：对应的形状包括扁平管状或平板状；以及，其一端设为蒸发端、另一端设为冷凝端；

所述副管腔，包括：其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体；或，其一侧面或至少一端口粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体；或，其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体。

进一步地，所述副管腔，若为其一侧面或至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体，则所述副管腔还包括：

对应的全部空间或部分空间，设置第一吸液芯；其中，所述第一吸液芯对应的毛细结构包括粉体和/或纤维；所述粉体和/或纤维对应的状态包括一定密实度的散体状。

进一步地，所述主管腔，包括：

其内壁面平滑，和/或经化学蚀刻设有纳米结构，和/或设有沟槽，和/或设有一层粉粒，和/或设有一定厚度粉粒；以及，

所述封接处至所述蒸发端对应的所述主管腔内壁面，设有所述第一吸液芯；所述蒸发端设有第二吸液芯；其中所述第二吸液芯连接于所述第一吸液芯。

进一步地，所述副管腔，若为其至少一端口封接于所述主管腔，并与所述主管腔构成共通的闭合腔体，则所述副管腔还包括：

其两个所述端口封接于所述主管腔；以及所述副管腔对应的形状包括圆管状；其中，所述封接处，包括：所述主管腔对应的所述蒸发端及所述冷凝端；和/或，所述主管腔宽度方向的一侧边。

进一步地，所述副管腔，若为其一侧面粘结于所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体，则所述副管腔还包括：

对应的形状包括扁平管状，其中所述扁平管状对应的宽度方向上的一侧边，粘结于所述主管腔对应的厚度方向上的一侧面。

进一步地，所述副管腔，若为其至少一端对应的一定长度伸入或穿过所述主管腔，并与所述主管腔构成各自闭合的非共通腔体，则所述副管腔还包括：