[发明专利]蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法

说明书

本发明提供蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法，该蒸镀掩模包装体具备：承接部；与承接部对置的盖部；以及蒸镀掩模，其被配置于承接部与盖部之间，具有多个有效区域，所述有效区域形成有贯通孔。承接部具有：与盖部对置的第1对置面；和设置于第1对置面的凹部。凹部被第1挠性膜覆盖。蒸镀掩模的有效区域隔着第1挠性膜被配置于凹部上。

本申请是申请日为2017年09月29日、发明名称为“蒸镀掩模包装体和蒸镀掩模包装方法”、申请号为201710908172.2的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及对具有多个贯通孔的蒸镀掩模进行包装而成的蒸镀掩模包装体、蒸镀掩模包装方法及蒸镀掩模的制造方法。

背景技术

近年，对于在智能手机或平板电脑等可移动设备中使用的显示装置，要求高精细化，例如要求像素密度为400ppi以上。另外，即使对于可移动设备，应对超高清的需要也在不断高涨，这种情况下，要求显示装置的像素密度为例如800ppi以上。

在显示装置中，由于响应性良好、能耗低且对比度高，有机EL显示装置正在受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知这样的方法：使用形成有以所希望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所希望的图案形成像素。具体来说，首先，使蒸镀掩模紧密贴合于有机EL显示装置用的基板，接着，将紧密贴合的蒸镀掩模和基板一起放入蒸镀装置中，执行使有机材料蒸镀到基板上的蒸镀工序。这种情况下，为了精密地制作具有高像素密度的有机EL显示装置，要求按照设计精密地再现蒸镀掩模的贯通孔的位置或形状。

作为蒸镀掩模的制造方法，已知如下的方法：例如如专利文献1所公开的，通过使用了光刻技术的蚀刻，在金属板上形成贯通孔。例如，首先，在金属板的第1面上形成第1抗蚀剂图案，并在金属板的第2面上形成第2抗蚀剂图案。接下来，对金属板的第1面中的未被第1抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第1面上形成第1开口部。然后，对金属板的第2面中的未被第2抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，在金属板的第2面上形成第2开口部。此时，通过以使第1开口部和第2开口部互相连通的方式进行蚀刻，由此能够形成贯通金属板的贯通孔。用于制作蒸镀掩模的金属板例如可以通过对铁合金等母材进行轧制来获得。

作为其它的蒸镀掩模的制造方法，已知如下的方法：例如如专利文献2所公开的，利用镀覆处理来制造蒸镀掩模。例如在专利文献2所记载的方法中，首先，准备具有导电性的基材。接下来，在基材上隔开规定的间隙形成抗蚀剂图案。该抗蚀剂图案被设置于待形成蒸镀掩模的贯通孔的位置处。然后，将镀覆液供给至抗蚀剂图案的间隙中，通过电镀处理在基材上析出金属层。然后，使金属层从基材分离，由此能够得到形成有多个贯通孔的蒸镀掩模。在像这样利用镀覆处理的情况下，能够实现贯通孔的高精细化。

专利文献1：日本特许第5382259号公报

专利文献2：日本特开2001-234385号公报

在运输蒸镀掩模时，如果将蒸镀掩模夹持在由塑料板等制作的承接部与盖部之间，则从承接部和盖部直接对蒸镀掩模施加有力。因此，存在开包后取出的蒸镀掩模可能发生塑性变形这样的问题。另外，也由于运输时受到的冲击，而可能使得蒸镀掩模发生塑性变形。

另外，在运输蒸镀掩模时，为了提高运输效率，有时在1个包装体内层叠多个蒸镀掩模。这种情况下，存在如下担忧：相邻的一个蒸镀掩模的贯通孔和另一个蒸镀掩模的贯通孔发生卡挂，从而在取出各个蒸镀掩模时，蒸镀掩模发生塑性变形。为了应对这种情况，在相邻的一对蒸镀掩模之间插入有插入纸。

可是，如果在运输时发生温度变化，则会产生因基于蒸镀掩模的热膨胀的尺寸变化与基于插入纸的热膨胀的尺寸变化之差所引起的位置偏移，从而存在在蒸镀掩模上形成褶皱或损伤这样的问题。特别是，如果蒸镀掩模的厚度变薄，则蒸镀掩模容易发生塑性变形。