[发明专利]一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法在审
| 申请号： | 202210138304.9 | 申请日： | 2022-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN114513898A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 韩焱林;李凯鸿;徐正 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提升 电镀 时通孔深镀 能力 方法 | ||
1.一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，其特征在于，填孔电镀时采用具有N个铜缸的电镀生产线，N为3的整数倍；其中，前2/3的铜缸采用直流电镀的方式对生产板进行电镀，后1/3的铜缸采用脉冲电镀的方式对生产板进行电镀。
2.根据权利要求1所述的提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，其特征在于，直流电镀时的电流密度为1.5ASD，电镀时间为33min。
3.根据权利要求1或2所述的提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，其特征在于，脉冲电镀时的正向电流密度：反向电流密度为1:3。
4.根据权利要求3所述的提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，其特征在于，脉冲电镀时的正向电流密度为1.4ASD，反向电流密度为4.2ASD。
5.根据权利要求4所述的提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，其特征在于，脉冲电镀时的正向电镀时间：反向电镀时间为20:1。
6.根据权利要求5所述的提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，其特征在于，脉冲电镀时的正向电镀时间：反向电镀时间为60ms:3ms。
7.根据权利要求1所述的提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，其特征在于，脉冲电镀时的整体电镀时间为16min。
8.根据权利要求1所述的提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，其特征在于，生产板经过所述电镀生产线电镀后，生产板上的通孔孔铜厚度控制在12μm，板面上增加的镀铜层厚度控制在13μm。
9.根据权利要求1所述的提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并在多层板上钻有通孔和盲孔；且在内层芯板和外层铜箔压合为多层板前，先在内层芯板上制作了内层线路。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210138304.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
