[发明专利]一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法

说明书

本发明公开了一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，填孔电镀时采用具有N个铜缸的电镀生产线，N为3的整数倍；其中，前2/3的铜缸采用直流电镀的方式对生产板进行电镀，后1/3的铜缸采用脉冲电镀的方式对生产板进行电镀。本发明方法将同一直流电镀生产线改为集直流和脉冲电镀两种电镀方式的生产线，可在满足该电镀生产线对盲孔电镀填平能力的同时，可有效提高其对通孔的深镀能力，达到降低表铜增厚厚度的目的，解决了现有技术中因表铜增厚大导致的蚀刻困难和原材料成本高的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法。

背景技术

线路越来越精细已成为HDI板发展趋势，现有此类板钻孔至电镀主要流程为：在钻孔时先由激光钻机钻出需要的激光盲孔，后在机械钻机中钻出需要的通孔，沉铜后整板填孔电镀。

现有整板填孔药水主要分为两个系列，一种为高硫酸浓度系列，一种为低硫酸浓度系列，高硫酸浓度系列通孔深镀能力好，但需将盲孔填平时电量需求较大，表铜增厚偏厚，以小线路板主要激光盲孔孔径100μm为例，当使用某品牌填孔药水时，电镀参数为1.8ASD*50min,表铜增长17μm左右，才可保证盲孔凹陷＜10μm,但在加上底铜7μm，完成表铜铜厚会达到24μm，加上电镀线固有极差4μm左右，至外层图形蚀刻时最厚铜厚会达到28μm，增加蚀刻难度及填孔铜粉成本；低硫酸浓度系列盲孔填平需求电量小，以小线路板主要激光盲孔孔径100μm为例，当使用某品牌填孔药水时，只考虑盲孔填平时，电镀参数1.2ASD*50min即可保证盲孔凹陷＜10μm，表铜只增长11μm左右，因硫酸浓度低，其通孔深镀能力只有75％左右，此时通孔厚度只有8μm左右，无法满足通孔12μm要求，为满足孔铜要求，需加大电镀参数至1.7ASD*50min,才可满足通孔需求，但此时表铜增厚已达到16μm,加上底铜7μm和电镀线固有极差4μm左右，至外层图形蚀刻时最厚铜厚会达到27μm，增加蚀刻难度及填孔铜粉成本；且现填孔电流输出方式为直流单向输出，波形输出为单向波形，其通孔深镀能力差。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，将同一直流电镀生产线改为集直流和脉冲电镀两种电镀方式的生产线，可在满足该电镀生产线对盲孔电镀填平能力的同时，可有效提高其对通孔的深镀能力，达到降低表铜增厚厚度的目的，解决了现有技术中因表铜增厚大导致的蚀刻困难和原材料成本高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法，填孔电镀时采用具有N个铜缸的电镀生产线，N为3的整数倍；其中，前2/3的铜缸采用直流电镀的方式对生产板进行电镀，后1/3的铜缸采用脉冲电镀的方式对生产板进行电镀。

进一步的，直流电镀时的电流密度为1.5ASD，电镀时间为33min。

进一步的，脉冲电镀时的正向电流密度：反向电流密度为1:3。

进一步的，脉冲电镀时的正向电流密度为1.4ASD，反向电流密度为4.2ASD。

进一步的，脉冲电镀时的正向电镀时间：反向电镀时间为20:1。

进一步的，脉冲电镀时的正向电镀时间：反向电镀时间为60ms:3ms。

进一步的，脉冲电镀时的整体电镀时间为16min。

进一步的，生产板经过所述电镀生产线电镀后，生产板上的通孔孔铜厚度控制在12μm，板面上增加的镀铜层厚度控制在13μm。

进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，并在多层板上钻有通孔和盲孔；且在内层芯板和外层铜箔压合为多层板前，先在内层芯板上制作了内层线路。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：