[发明专利]一种半球谐振陀螺谐振子与平板电极装配质量检测方法有效

专利信息
申请号: 202210142159.1 申请日: 2022-02-16
公开(公告)号: CN114459449B 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 魏振楠;伊国兴;孙一为;奚伯齐;王常虹 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: G01C19/56 分类号: G01C19/56
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 时起磊
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 半球 谐振 陀螺 谐振子 平板 电极 装配 质量 检测 方法
【说明书】:

一种半球谐振陀螺谐振子与平板电极装配质量检测方法,具体涉及一种半球谐振陀螺的谐振子与平板电极之间的装配质量的检测方法,本发明为了解决平板电极式半球谐振陀螺因半球谐振子唇沿与平板电极上表面之间的间隙无法精确测量的问题,它包括以下步骤:S1、建立半球谐振陀螺的等效装配间隙与等效装配电容的关系式;S2、建立半球谐振陀螺的模拟电路,输入等效装配电容,输出电压,并确定所述模拟电路的输出电压与等效装配电容的关系式,得到各等效装配电容的实际测量值;S3、计算实际平均等效装配电容和实际等效装配电容标准差;S4、判断半球谐振陀螺装配质量是否合格。本发明用于检验半球谐振陀螺装配质量是否合格,属于装置质量检测领域。

技术领域

本发明涉及一种精密装置的检测方法,具体涉及一种半球谐振陀螺的谐振子与平板电极之间的装配质量的检测方法,属于装置质量检测领域。

背景技术

平板电极式半球谐振陀螺是一种以半球谐振子及平板电极为核心部件的新型半球谐振陀螺,上述半球谐振子和平板电极均由高品质熔融石英制成。半球谐振陀螺装配过程中,半球谐振子中心杆的下端与平板电极焊接连接。平板电极式半球谐振陀螺工作原理是:通过检测金属化后的平板电极上表面周向均匀分布的8个电极间电容值的变化,实现对载体运动角速率的测量。则半球谐振子与平板电极的装配质量对半球谐振陀螺的整体性能起着决定性作用。但在装配过程中,存在半球谐振子唇沿与平板电极上表面的间距直接影响8个电极间的电容容值,而半球谐振子唇沿与平板电极上表面之间的间隙又无法精确测量,导致无法判定半球谐振子与平板电极的装配质量是否合格的问题。

发明内容

本发明为了解决平板电极式半球谐振陀螺因半球谐振子唇沿与平板电极上表面之间的间隙无法精确测量,导致无法判定半球谐振子与平板电极的装配质量是否合格的问题,即如何能够得到装配质量合格的半球谐振子与平板电极的问题,进而提出了一种半球谐振陀螺谐振子与平板电极装配质量检测方法。

本发明采取的技术方案是:

一种半球谐振陀螺谐振子与平板电极装配质量检测方法,它包括以下步骤:

S1、建立半球谐振陀螺的等效装配间隙di与等效装配电容Cai的关系式;

S2、建立半球谐振陀螺的模拟电路,将等效装配电容Cai输入半球谐振陀螺的模拟电路,输出电压VO,确定所述模拟电路的输出电压VO与等效装配电容Cai的关系式;并测量输出电压VO,得到各等效装配电容Cai的实际测量值;

S3、根据S2中得到的各等效装配电容Cai的实际测量值计算实际平均等效装配电容Ce;根据S2中得到的各等效装配电容Cai的实际测量值和实际平均等效装配电容Ce计算实际等效装配电容标准差σC

S4、基于理想等效装配电容理想等效装配电容偏差δCe和理想等效装配电容标准差/判断S3中的实际平均等效装配电容Ce与理想等效装配电容/的绝对值差值是否小于理想等效装配电容偏差δCe,实际等效装配电容标准差σC是否小于理想等效装配电容标准差/若二者均满足小于理想值,则等效装配电容Cai符合要求,根据等效装配间隙di与等效装配电容Cai的关系式,得到等效装配间隙di符合要求,则半球谐振陀螺装配质量合格,相反则等效装配电容Cai和等效装配间隙di均不符合要求,半球谐振陀螺装配质量不合格。

进一步地,所述S1中建立半球谐振陀螺的等效装配间隙di与等效装配电容Cai的关系式,具体过程为:

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