[发明专利]可拉伸电路结构及生产方法

权利要求书

1.一种可拉伸电路结构，其特征在于，其包括胶膜1(1)、胶膜2(2)、导电线路(3)、粘接层(4)、网状孔隙层(5)，所述胶膜1(1)、导电线路(3)、粘接层(4)、网状孔隙层(5)与胶膜2(2)自上而下层叠在一起，其中导电线路(3)与胶膜1(1)接触，网状孔隙层(5)与胶膜2(2)接触；所述导电线路(3)一侧设有导电接口(6)，导电接口(6)和外接导线(8)通过接头(7)实现电连接。

2.根据权利要求1所述的一种可拉伸电路结构，其特征在于：所述胶膜2(2)两侧与胶膜1(1)相互连接，并将所述导电线路(3)、粘接层(4)、网状孔隙层(5)包覆于其中。

3.根据权利要求1所述的一种可拉伸电路结构，其特征在于：所述胶膜1(1)、胶膜2(2)的结构相同，所述胶膜1(1)包括中间的热固性胶膜层和两侧的热塑性胶膜层；所述热固性胶膜层为PUR热固性聚氨酯胶膜、硅胶胶膜中的任一种；所述热塑性胶膜层为TPU热塑性聚氨酯胶膜。

4.根据权利要求1所述的一种可拉伸电路结构，其特征在于：所述导电线路(3)通过丝网印刷或钢网印刷的方式加工得到；所述粘接层(4)成分为聚氨酯胶、硅胶中的任一种。

5.根据权利要求1所述的一种可拉伸电路结构，其特征在于：所述网状孔隙层(5)为多孔弹性层面，材料为海绵、硅胶泡棉、网纱和多孔面料中的任意一种，其中网纱和多孔面料可由棉、涤纶、氨纶、锦纶任一材料制备得到。

6.一种可拉伸电路结构的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.将胶膜1(1)裁切成预设尺寸；

S2.在胶膜1(1)的表面印刷导电线路(3)；

当采用丝网印刷时，印刷料为导电银浆、导电铜浆、碳浆中的任意一种或多种组合；

采用钢网印刷时，印刷料为低熔点合金或低熔点合金油墨中的任意一种或多种组合；

其中钢网印刷包括如下步骤：

S21.将印刷电路图案进行拆分，拆分出若干个必要桥接点，并根据必要桥接点设计钢网1，根据剩余图案设计钢网2；

S22.通过钢网1在胶膜1(1)表面进行钢网印刷，形成必要桥接点电路图案；

S23.通过钢网2在必要桥接点电路图案表面再次进行钢网印刷，形成完整导电线路(3)；

S3.将导电线路(3)与导电接口(6)相连；

S4.网状空隙层(5)上施加粘接胶，然后将网状空隙层(5)贴在电路上，并完全覆盖电路，由此形成粘接层(4)，使得网状空隙层(5)通过粘接层(4)粘在导电线路(3)上；

S5.将胶膜2(2)热压在网状空隙层(5)上，且胶膜2(2)将导电线路(3)、粘接层(4)、网状孔隙层(5)覆盖，裁切成型。

7.根据权利要求6所述的一种可拉伸电路结构的生产方法，其特征在于：所述钢网2与胶膜1(1)接触面涂覆有聚四氟乙烯涂层、氟素离型涂层、硅基离型涂层中的任一种。

8.根据权利要求6所述的一种可拉伸电路结构的生产方法，其特征在于：S23步骤中，钢网2印刷时，所使用印刷油墨为高表面张力的低熔点合金油墨，表面张力大于100mN/m；所述钢网1、钢网2的厚度为0.05-0.2mm，油墨厚度由钢网2厚度进行控制，厚度范围为0.05-0.2mm；钢网1印刷时，印刷压力为X-100N；钢网2印刷时，印刷压力为X-100N；所述胶膜1(1)的硬度为邵氏硬度A40-A85。