[发明专利]一种防拆方法及装置

权利要求书

1.一种防拆方法，其特征在于，应用于防拆装置中，所述防拆装置包括：参考电阻、防拆电阻、测量模块、处理模块和存储模块；其中，所述参考电阻的第一端连接供电电源，所述参考电阻的第二端连接所述防拆电阻的第一端，所述防拆电阻的第二端连接参考地，所述测量模块的第一端连接所述防拆电阻的第一端，所述测量模块的第二端连接所述处理模块的第一端，所述处理模块的第二端连接所述存储模块；所述参考电阻的阻值为预设固定值，所述防拆电阻按照预设方式印刷在印刷件上，所述防拆电阻的阻值为随机电阻值，所述预设方式包括但不限于：所述防拆电阻的涂料不均匀印刷、所述防拆电阻的厚度不均匀印刷、所述防拆电阻的宽度不均匀印刷、所述防拆电阻被随机打孔和/或所述防拆电阻被随机剪裁，所述印刷件为易碎材质，破碎后形成随机碎片；

所述方法包括：

在第一状态下，所述测量模块测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第一测量电压值，将所述第一测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块根据所述参考电阻的阻值和所述第一测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第一防拆阻值，将所述第一防拆阻值作为初始阻值写入所述存储模块进行存储，并将所述存储模块设置为不可删除和/或改写；

在第二状态下，所述测量模块测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第二测量电压值，将所述第二测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块根据所述参考电阻的阻值和所述第二测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第二防拆阻值，判断所述第二防拆阻值与所述初始阻值是否符合预设规则，如果所述第二防拆阻值与所述初始阻值符合预设规则，则输出第一输出信息，否则输出第二输出信息或执行预设操作。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防拆电阻被随机打孔和/或随机剪裁包括：

对所述防拆电阻进行位置和/或孔洞大小随机打孔和/或对所述防拆电阻进行形状随机剪裁。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防拆电阻为碳膜电阻，所述印刷件为脆性漆膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述参考电阻、所述测量模块、所述处理模块和所述存储模块设置为一个芯片；或者所述测量模块、所述处理模块和所述存储模块设置为一个芯片。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述芯片为非接芯片；所述供电电源为所述芯片进入预设场后获取的所述预设场的场能量得到的电能。

6.一种防拆装置，其特征在于，包括：

参考电阻、防拆电阻、测量模块、处理模块和存储模块；其中，

所述参考电阻的第一端连接供电电源，所述参考电阻的第二端连接所述防拆电阻的第一端，所述防拆电阻的第二端连接参考地，所述测量模块的第一端连接所述防拆电阻的第一端，所述测量模块的第二端连接所述处理模块的第一端，所述处理模块的第二端连接所述存储模块；所述参考电阻的阻值为预设固定值，所述防拆电阻按照预设方式印刷在印刷件上，所述防拆电阻的阻值为随机电阻值，所述预设方式包括但不限于：所述防拆电阻的涂料不均匀印刷、所述防拆电阻的厚度不均匀印刷、所述防拆电阻的宽度不均匀印刷、所述防拆电阻被随机打孔和/或所述防拆电阻被随机剪裁，所述印刷件为易碎材质，破碎后形成随机碎片；

在第一状态下，所述测量模块，用于测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第一测量电压值，将所述第一测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块，用于根据所述参考电阻的阻值和所述第一测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第一防拆阻值，将所述第一防拆阻值作为初始阻值写入所述存储模块进行存储，并将所述存储模块设置为不可删除和/或改写；

在第二状态下，所述测量模块，还用于测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第二测量电压值，将所述第二测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块，还用于根据所述参考电阻的阻值和所述第二测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第二防拆阻值，判断所述第二防拆阻值与所述初始阻值是否符合预设规则，如果所述第二防拆阻值与所述初始阻值符合预设规则，则输出第一输出信息，否则输出第二输出信息或执行预设操作。