[发明专利]一种防拆方法及装置

说明书

本发明提供了一种防拆方法及装置，由于每个产品的防拆电阻的阻值都是随机的，因此，每个防拆电阻都是不可复制的，如果将产品拆开，则会导致防拆电阻的阻值发生变化，如果将芯片从产品中剥离安装到另一个产品上，也会导致防拆电阻的阻值发生变化，因此，可以通过计算防拆电阻的阻值的方式确定防拆电阻是否有变化，从而确定产品是否被拆开，以实现防伪功能。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种防拆方法及装置。

背景技术

在信息时代，信息安全是人们最重视的问题之一。将芯片封装在合适的外壳或者装置内，是使用芯片的必要步骤。然而，在对物品进行防伪问题上，有些不法商家会将防伪芯片拆除后安装到其他的外壳内，以使得重新安装的防伪芯片还能够实现防伪目的。因此，需要避免芯片被拆除后应用于其他装置中，而如何设置防拆的方案成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明旨在解决上述问题。

本发明的主要目的在于提供一种防拆方法；

本发明的另一目的在于提供一种防拆装置。

为达到上述目的，本发明的技术方案具体是这样实现的：

本发明一方面提供了一种防拆方法，应用于防拆装置中，所述防拆装置包括：参考电阻、防拆电阻、测量模块、处理模块和存储模块；其中，所述参考电阻的第一端连接供电电源，所述参考电阻的第二端连接所述防拆电阻的第一端，所述防拆电阻的第二端连接参考地，所述测量模块的第一端连接所述防拆电阻的第一端，所述测量模块的第二端连接所述处理模块的第一端，所述处理模块的第二端连接所述存储模块；所述参考电阻的阻值为预设固定值，所述防拆电阻按照预设方式印刷在印刷件上，所述防拆电阻的阻值为随机电阻值，所述预设方式包括但不限于：所述防拆电阻的涂料不均匀印刷、所述防拆电阻的厚度不均匀印刷、所述防拆电阻的宽度不均匀印刷、所述防拆电阻被随机打孔和/或所述防拆电阻被随机剪裁，所述印刷件为易碎材质，破碎后形成随机碎片；所述方法包括：在第一状态下，所述测量模块测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第一测量电压值，将所述第一测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块根据所述参考电阻的阻值和所述第一测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第一防拆阻值，将所述第一防拆阻值作为初始阻值写入所述存储模块进行存储，并将所述存储模块设置为不可删除和/或改写；在第二状态下，所述测量模块测量所述防拆电阻第一端的电压值，得到第二测量电压值，将所述第二测量电压值发送至所述处理模块，所述处理模块根据所述参考电阻的阻值和所述第二测量电压值计算所述防拆电阻的阻值，得到第二防拆阻值，判断所述第二防拆阻值与所述初始阻值是否符合预设规则，如果所述第二防拆阻值与所述初始阻值符合预设规则，则输出第一输出信息，否则输出第二输出信息或执行预设操作。

其中，所述防拆电阻被随机打孔和/或随机剪裁包括：对所述防拆电阻进行位置和/或孔洞大小随机打孔和/或对所述防拆电阻进行形状随机剪裁。

其中，所述防拆电阻为碳膜电阻，所述印刷件为脆性漆膜。

其中，所述参考电阻、所述测量模块、所述处理模块和所述存储模块设置为一个芯片；或者所述测量模块、所述处理模块和所述存储模块设置为一个芯片。

其中，所述芯片为非接芯片；所述供电电源为所述芯片进入预设场后获取的所述预设场的场能量得到的电能。