[发明专利]半导体电路

权利要求书

1.一种半导体电路，其特征在于，包括：

逆变电路，所述逆变电路包括三路上下桥臂的六个开关管；

驱动电路，所述驱动电路包括驱动芯片，所述驱动芯片包括三路高压驱动输出端和三路低压驱动输出端；所述三路高压驱动输出端与所述三路上桥臂的三个开关管的驱动端分别连接；

光耦隔离电路，所述光耦隔离电路包括三路输入端和三路输出端，所述三路输入端分别连接所述三路低压驱动输出端，所述三路输出端分别连接所述三路下桥臂的三个开关管的驱动端。

2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述光耦隔离电路包括三个光耦隔离单元，每个光耦隔离单元包括光耦、第一电阻和第二电阻；

其中所述光耦的阳极为所述光耦隔离单元的输入端，所述光耦的阴极连接所述第一电阻的一端，所述第一电阻的另一端接地，所述光耦的集电极连接直流电源输入端，所述光耦的发射极为所述光耦隔离单元的输出端。

3.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述光耦隔离电路还包括第一二极管，所述第一二极管的阳极连接所述直流电源输入端，所述第一二极管的阴极连接每个所述光耦的集电极。

4.根据权利要求2所述的半导体电路，其特征在于，所述光耦隔离电路还包括电压检测单元，所述电压检测单元的输入端连接所述直流电源输入端，所述电压检测单元的输出端连接所述驱动芯片的使能端，在所述直流电源的电压高于预设值时，所述电压检测单元的输出端输出低压的故障信号。

5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述电压检测单元包括：

基准电压源、第三电阻、第四电阻和第五电阻；

其中所述第三电阻的一端和所述第四电阻的一端共接于所述电压检测单元的输入端，所述第四电阻的另一端和所述第五电阻的一端共接于所述基准电压源的调整端，所述第五电阻的另一端接地，所述第三电阻的另一端和所述基准电源的阴极共接于所述电压检测单元的输出端，所述基准电源的阳极接地。

6.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述半导体电路还包括：

电路基板，所述电路基板的表面设置有电路布线层，所述电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘；

多个电子元件，所述多个电子元件包括组成所述驱动电路的驱动芯片、所述逆变电路的开关管和所述光耦隔离电路的光耦；

多个引脚，所述多个引脚设置在所述电路基板的两侧，且所述多个引脚的一端和所述电路布线层连接；

密封层，所述密封层至少包覆所述电路基板的所述电路布线层的一面，且包覆所述多个电子元件，所述多个引脚的另一端从所述密封层露出。

7.根据权利要求6所述的半导体电路，其特征在于，所述逆变电路和所述驱动电路分别设置在电路基板的两侧，光耦隔离电路中的光耦设置在所述驱动电路和所述逆变电路之间且靠近所述驱动电路设置，光耦隔离电路中的电压检测单元设置在相对所述逆变电路的另一侧且远离所述逆变电路设置。

8.根据权利要求6所述的半导体电路，其特征在于，所述半导体电路还包括多跟键合线，所述键合线连接在多个所述电子元件之间、所述电子元件和电路布线层之间。

9.根据权利要求6所述的半导体电路，其特征在于，所述电路基板包括彼此连接的散热基板、绝缘层和所述电路布线层。

10.根据权利要求6所述的半导体电路，其特征在于，所述电路基板的背面设置有纹理。