[发明专利]半导体电路

说明书

本发明涉及一种半导体电路，包括逆变电路、驱动电路和光耦隔离电路，其中逆变电路包括三路上下桥臂的六个开关管，驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片包括三路高压驱动输出端和三路低压驱动输出端；三路高压驱动输出端与三路上桥臂的三个开关管的驱动端分别连接，耦隔离电路包括三路输入端和三路输出端，三路输入端分别连接三路低压驱动输出端，三路输出端分别连接三路下桥臂的三个开关管的驱动端。通过在驱动芯片的三路低压驱动输出端和逆变电路的三路下桥臂开关管之间设置光耦隔离电路，以此实现驱动芯片的三路低压驱动输出端和三路下桥臂开关管之间驱动信号传输通路的隔离，提升了半导体电路的工作可靠性。

技术领域

本发明涉及一种半导体电路，属于半导体电路应用技术领域。

背景技术

半导体电路是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动类产品。半导体电路内部集成了6通道的逆变电路和驱动电路，逆变电路工作在高电压环境，如果其下桥臂开关管失效时，高电压容易通过这些开关管引入到驱动芯片内部，导致驱动芯片烧毁失效。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是解决现有半导体电路驱动芯片由于引入高压容易导致失效问题。

具体地，本发明公开一种半导体电路，包括：

逆变电路，逆变电路包括三路上下桥臂的六个开关管；

驱动电路，驱动电路包括驱动芯片，驱动芯片包括三路高压驱动输出端和三路低压驱动输出端；三路高压驱动输出端与三路上桥臂的三个开关管的驱动端分别连接；

光耦隔离电路，光耦隔离电路包括三路输入端和三路输出端，三路输入端分别连接三路低压驱动输出端，三路输出端分别连接三路下桥臂的三个开关管的驱动端。

可选地，光耦隔离电路包括三个光耦隔离单元，每个光耦隔离单元包括光耦、第一电阻和第二电阻；

其中光耦的阳极为光耦隔离单元的输入端，光耦的阴极连接第一电阻的一端，第一电阻的另一端接地，光耦的集电极连接直流电源输入端，光耦的发射极为光耦隔离单元的输出端。

可选地，光耦隔离电路还包括第一二极管，第一二极管的阳极连接直流电源输入端，第一二极管的阴极连接每个光耦的集电极。

可选地，光耦隔离电路还包括电压检测单元，电压检测单元的输入端连接直流电源输入端，电压检测单元的输出端连接驱动芯片的使能端，在直流电源的电压高于预设值时，电压检测单元的输出端输出低压的故障信号。

可选地，电压检测单元包括：

基准电压源、第三电阻、第四电阻和第五电阻；

其中第三电阻的一端和第四电阻的一端共接于电压检测单元的输入端，第四电阻的另一端和第五电阻的一端共接于基准电压源的调整端，第五电阻的另一端接地，第三电阻的另一端和基准电源的阴极共接于电压检测单元的输出端，基准电源的阳极接地。

可选地，半导体电路还包括：

电路基板，电路基板的表面设置有电路布线层，电路板布线层上包含多个元件安装位和多个焊盘；

多个电子元件，多个电子元件包括组成驱动电路的驱动芯片、逆变电路的开关管和光耦隔离电路的光耦；

多个引脚，多个引脚设置在电路基板的两侧，且多个引脚的一端和电路布线层连接；

密封层，密封层至少包覆电路基板的电路布线层的一面，且包覆多个电子元件，多个引脚的另一端从密封层露出。

可选地，逆变电路和驱动电路分别设置在电路基板的两侧，光耦隔离电路中的光耦设置在驱动电路和逆变电路之间且靠近驱动电路设置，光耦隔离电路中的电压检测单元设置在相对逆变电路的另一侧且远离逆变电路设置。