[发明专利]一种电池封装方法、系统及电池

权利要求书

1.一种电池封装方法，其特征在于，应用于电池外壳，所述电池外壳包括盖板与箱体，所述电池封装方法包括：

对所述盖板的一侧进行涂胶形成胶质层；

将所述盖板上所述胶质层所在的一侧盖合在所述箱体上，以使所述胶质层与所述箱体接触；

在所述盖板与所述箱体的接触轨迹上进行间隔激光焊接，以使所述胶质层受热融化后填充所述盖板与所述箱体之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的电池封装方法，其特征在于，所述对所述盖板的一侧进行涂胶形成胶质层的步骤包括：

在所述盖板的一侧上沿环形轨迹连续涂胶，以形成与所述箱体的开口对应的环状胶质层。

3.根据权利要求1所述的电池封装方法，其特征在于，所述对所述盖板的一侧进行涂胶形成胶质层的步骤包括：

在所述盖板的一侧上沿环形轨迹间隔点胶，以形成与所述箱体的开口对应的分布轨迹呈环状的胶质层。

4.根据权利要求1所述的电池封装方法，其特征在于，所述在所述盖板与所述箱体的接触轨迹上进行间隔激光焊接，以使所述胶质层受热融化后填充所述盖板与所述箱体之间的间隙的步骤之前，还包括：

将盖合在一起的所述盖板与所述箱体进行定位夹紧。

5.根据权利要求1所述的电池封装方法，其特征在于，所述盖板与所述箱体均呈矩形，所述盖板与所述箱体的接触轨迹包括相互平行的第一宽边与第二宽边，以及相互平行的第一长边与第二长边，所述在所述盖板与所述箱体的接触轨迹上进行间隔激光焊接，以使所述胶质层受热融化后填充所述盖板与所述箱体之间的间隙的步骤包括：

对所述第一宽边与所述第二宽边进行交叉间隔焊接，以使所述胶质层对应所述第一宽边与所述第二宽边的部位受热融化后填充所述第一宽边与所述第二宽边对应的间隙；

对所述第一长边与所述第二长边进行交叉间隔焊接，以使所述胶质层对应所述第一长边与所述第二长边的部位受热融化后填充所述第一长边与所述第二长边对应的间隙。

6.根据权利要求5所述的电池封装方法，其特征在于，所述对所述第一宽边与所述第二宽边进行交叉间隔焊接的步骤包括：

在所述第一宽边上间隔均分多个第一焊点位置；

在所述第二宽边上间隔均分多个第二焊点位置；

对多个第一焊点位置及多个所述第二焊点位置进行交叉焊接，且对于多个所述第一焊点位置的焊接依次沿第一方向进行，对于多个所述第二焊点位置的焊接依次沿第二方向进行，所述第一方向与所述第二方向反向。

7.根据权利要求5所述的电池封装方法，其特征在于，所述对所述第一长边与所述第二长边进行交叉间隔焊接的步骤包括：

在所述第一长边上间隔均分多个第三焊点位置；

在所述第二长边上间隔均分多个第四焊点位置；

对多个第三焊点位置及多个所述第四焊点位置进行交叉焊接，且对于多个所述第三焊点位置的焊接依次沿第三方向进行，对于多个所述第四焊点位置的焊接依次沿第四方向进行，所述第三方向与所述第四方向反向。

8.一种电池封装系统，其特征在于，应用于电池外壳，所述电池外壳包括盖板与箱体，所述电池封装系统包括：

涂胶装置，用于对所述盖板的一侧进行涂胶形成胶质层；

盖合装置，用于将所述盖板上所述胶质层所在的一侧盖合在所述箱体上，以使所述胶质层与所述箱体接触；

焊接装置，用于在所述盖板与所述箱体的接触轨迹上进行间隔激光焊接，以使所述胶质层受热融化后填充所述盖板与所述箱体之间的间隙。

9.根据权利要求8所述的电池封装系统，其特征在于，所述电池封装系统还包括：

定位装置，用于将盖合在一起的所述盖板与所述箱体进行定位夹紧。

10.一种电池，其特征在于，由权利要求1-7任一项所述的电池封装方法封装得到。