[发明专利]一种硅胶柔性电路板加工方法

权利要求书

1.一种硅胶柔性电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：

S1,在柔性电路板的外表面以及固定座的内表面涂覆附着力增强处理剂；

S2,干燥所述柔性电路板以及所述固定座；

S3,压合所述柔性电路板以及固定座得到待注塑柔性电路板；

S4,将所述待注塑柔性电路板安装于注塑模具中；

S5,往所述注塑模具中注入硅胶，以使硅胶包裹所述待注塑柔性电路板得到硅胶柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，以质量分数计，所述附着力增强处理剂包括：

余量为有机溶剂。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S1中，涂覆方式包括刷涂以及浸涂。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S2中，干燥温度为40-60°，干燥时间为20-40min。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S5中，注塑模具的压力为25-35KG/CM²,注塑模具的温度为135-145℃。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述压合所述柔性电路板以及固定座得到待注塑柔性电路板前，还包括：

将补强片固定在固定座的内部。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述压合所述柔性电路板以及固定座得到待注塑柔性电路板，还包括：

将所述柔性电路板的导电端子与所述补强片平整贴合后，将所述柔性电路板固定在所述固定座内。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述注塑模具通过样品模具模拟试验获得。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述往所述注塑硅胶模具中注入硅胶，以使硅胶包裹所述待注塑柔性电路板得到硅胶柔性电路板后，还包括：

对所述硅胶柔性电路板进行预设的导电性能测试以及预设的气密性测试。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述固定座的材质包括尼龙以及玻璃纤维。