[发明专利]一种硅胶柔性电路板加工方法

说明书

本发明涉及一种硅胶柔性电路板加工方法，涉及柔性电路板技术领域，该加工方法包括：S1,在柔性电路板的外表面以及固定座的内表面涂覆附着力增强处理剂；S2,干燥所述柔性电路板以及所述固定座；S3,压合所述柔性电路板以及固定座得到待注塑柔性电路板；S4,将所述待注塑柔性电路板安装于注塑模具中；S5,往所述注塑模具中注入硅胶，以使硅胶包裹所述待注塑柔性电路板得到硅胶柔性电路板。解决目前排线的柔韧性与气密性不可兼得的问题，具备柔韧性可以变形，具备高气密性以及高防水性。

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种硅胶柔性电路板加工方法。

背景技术

传统的排线工艺生产的排线比较硬，不容易变形，所以很难满足排线需要根据头盔外形变形。

为了确保排线组件能够高度吻合智能头盔表面，而且可以满足结构组装的变形要求，现有的圆形线材和导线并线排线无法满足头盔的贴合要求，如何生产保证柔性电路板的柔韧性，同时可以保证防水性的排线为一大问题。

发明内容

本发明提供了一种硅胶柔性电路板加工方法，以解决目前排线的柔韧性与气密性不可兼得的问题，采用柔性电路板设计可变形的柔性排线，同时使得硅胶包裹该柔性排线得到硅胶柔性电路板。

本发明提供了一种硅胶柔性电路板加工方法，该加工方法包括：S1,在柔性电路板的外表面以及固定座的内表面涂覆如第一方面所述的附着力增强处理剂；S2,干燥所述柔性电路板以及所述固定座；S3,压合所述柔性电路板以及固定座得到待注塑柔性电路板；S4,将所述待注塑柔性电路板安装于注塑模具中；S5,往所述注塑模具中注入硅胶，以使硅胶包裹所述待注塑柔性电路板得到硅胶柔性电路板。

本发明实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本发明实施例提供的该加工方法，采用柔性电路板设计可变形的柔性排线，然后注入硅胶使得硅胶包裹该柔性排线提高气密性、防水性，最终得到具备柔韧性可以变形，具备高气密性以及高防水性的一体式硅胶柔性电路板。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1提供的一种硅胶柔性电路板加工方法的流程示意图；

图2为本发明实施例2提供的一种硅胶柔性电路板加工方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

图1为本发明实施例1提供的一种硅胶柔性电路板加工方法的流程示意图。本发明实施例提出了一种硅胶柔性电路板加工方法，具体地，参见图1，该硅胶柔性电路板加工方法包括如下步骤S101-S105。

S101，在柔性电路板的外表面以及固定座的内表面涂覆附着力增强处理剂。