[发明专利]芯片组装系统及方法

权利要求书

1.芯片组装系统，其特征在于：包括主架(101)，主架(101)上设有贯穿口(102)，贯穿口(102)内连接有用于安装电路板的夹紧机构，主架(101)上设有与贯穿口(102)并排设置的滑道孔(103)，滑道孔(103)内连接有用于将芯片推送至电路板上推送机构。

2.根据权利要求1所述的芯片组装系统，其特征在于：所述夹紧机构包括两个侧夹板(201)，两个侧夹板(201)对称滑动连接在贯穿口(102)内，两个侧夹板(201)的上端连接有控制机构，控制机构与主架(101)连接。

3.根据权利要求2所述的芯片组装系统，其特征在于：两个所述侧夹板(201)的上端均设有导向斜板。

4.根据权利要求2所述的芯片组装系统，其特征在于：所述控制机构包括连接块(202)和双向螺杆(204)，两个侧夹板(201)上均滑动连接有连接块(202)，两个连接块(202)分别螺纹连接在双向螺杆(204)的两端，双向螺杆(204)转动在主架(101)上。

5.根据权利要求4所述的芯片组装系统，其特征在于：所述侧夹板(201)与连接块(202)之间均设有夹紧弹簧Ⅰ(203)。

6.根据权利要求4所述的芯片组装系统，其特征在于：所述侧夹板(201)的中部设有滑架(205)，滑架(205)上对称滑动连接有两个夹紧架(301)，两个夹紧架(301)上均转动有输送带(302)，两个夹紧架(301)与滑架(205)之间均设有夹紧弹簧Ⅱ(303)。

7.根据权利要求6所述的芯片组装系统，其特征在于：还包括限位板(401)、限位弹簧(402)、控制框(403)和调节螺杆(404)，两个侧夹板(201)上均滑动有限位板(401)，每个限位板(401)位于同侧的两个输送带(302)之间，限位板(401)滑动在控制框(403)内且两者之间设有限位弹簧(402)，控制框(403)上转动有调节螺杆(404)，且调节螺杆(404)螺纹连接在侧夹板(201)上。

8.根据权利要求7所述的芯片组装系统，其特征在于：所述限位板(401)内侧设有圆角。

9.根据权利要求1所述的芯片组装系统，其特征在于：所述推送机构包括盛放框(501)、控制螺杆(502)、吸盘(503)和滑杆(504)，盛放框(501)滑动连接在滑道孔(103)内，控制螺杆(502)转动在主架(101)上且与盛放框(501)螺纹连接，滑杆(504)滑动连接在盛放框(501)的后侧，吸盘(503)固定在滑杆(504)的前端，滑杆(504)与盛放框(501)之间设有伸缩杆。

10.使用权利要求1所述的芯片组装系统进行组装的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：

步骤一：将需要组装的电路板竖直安装在夹紧机构上；

步骤二：将需要组装的芯片放置在推送机构上；

步骤三：通过推送机构将芯片推送至电路板上，同时将芯片上的连接脚插入电路板内，并进行焊接固定；

步骤四：在将芯片与电路板焊接固定后，松开夹紧机构，使组装好的芯片与电路板穿过贯穿口(102)，进行集中收集，完成芯片组装。