[发明专利]芯片组装系统及方法

说明书

本发明涉及芯片组装领域，特别是涉及芯片组装系统及方法，便于将芯片安装在电路板的合适位置；芯片组装系统包括主架，主架上设有贯穿口，贯穿口内连接有用于安装电路板的夹紧机构，主架上设有与贯穿口并排设置的滑道孔，滑道孔内连接有用于将芯片推送至电路板上推送机构；该方法包括以下步骤：步骤一：将需要组装的电路板竖直安装在夹紧机构上；步骤二：将需要组装的芯片放置在推送机构上；步骤三：通过推送机构将芯片推送至电路板上，同时将芯片上的连接脚插入电路板内，并进行焊接固定；步骤四：在将芯片与电路板焊接固定后，松开夹紧机构，使组装好的芯片与电路板穿过贯穿口，进行集中收集，完成芯片组装。

技术领域

本发明涉及芯片组装领域，特别是涉及芯片组装系统及方法。

背景技术

芯片，又称集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在实际使用时，一般需要将芯片焊接在印刷电路板上，形成对芯片的组装。

在对芯片和印刷电路板进行组装时，现有的组装焊接方式大多采用人工焊接，但是人工组装时，并不容易将芯片安装在电路板的合适位置，影响组装焊接效率。

发明内容

本发明的目的是提供芯片组装系统及方法，便于将芯片安装在电路板的合适位置。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

芯片组装系统，包括主架，主架上设有贯穿口，贯穿口内连接有用于安装电路板的夹紧机构，主架上设有与贯穿口并排设置的滑道孔，滑道孔内连接有用于将芯片推送至电路板上推送机构。

所述夹紧机构包括两个侧夹板，贯穿口内对称滑动连接有两个侧夹板，控制机构连接在两个侧夹板的上端，控制机构与主架连接。

两个所述侧夹板的上端均设有导向斜板。

所述控制机构包括连接块和双向螺杆，连接块连接在侧夹板上，主架上转动有双向螺杆，双向螺杆的两端分别与两个连接块螺纹连接。

所述侧夹板与连接块之间均设有夹紧弹簧Ⅰ。

滑架设置在侧夹板的中部，两个夹紧架对称滑动连接在滑架上，输送带转动在夹紧架上，夹紧弹簧Ⅱ设置在夹紧架与滑架之间。

所述的芯片组装系统进行组装的方法，该方法包括以下步骤：

步骤一：将需要组装的电路板竖直安装在夹紧机构上；

步骤二：将需要组装的芯片放置在推送机构上；

步骤三：通过推送机构将芯片推送至电路板上，同时将芯片上的连接脚插入电路板内，并进行焊接固定；

步骤四：在将芯片与电路板焊接固定后，松开夹紧机构，使组装好的芯片与电路板穿过贯穿口，进行集中收集，完成芯片组装。

附图说明

图1和图2是芯片组装系统的结构示意图；

图3是主架的结构的示意图；

图4和图5是夹紧机构的结构示意图；

图6是图5的部分结构放大示意图；

图7是夹紧架的结构示意图；

图8是限位板的结构示意图；

图9是推送机构的结构示意图；

图10是盛放框的结构示意图；

图11是后导板的结构示意图；

图12是挡板的结构示意图。

图中：

主架101；贯穿口102；滑道孔103；