[发明专利]半导体工艺设备、其升降机构及其控制方法

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的升降机构，所述半导体工艺设备包括反应腔室，其特征在于，所述升降机构设置于所述反应腔室的下方，所述升降机构包括伺服电机、顶针(130)和拉压力检测件(140)；

所述拉压力检测件(140)的一端与所述伺服电机的驱动端连接，所述拉压力检测件(140)的另一端与所述顶针(130)连接，用于检测所述顶针(130)所受的拉压力。

2.根据权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述顶针(130)的移动方向为第一方向；

所述升降机构还包括传动组件，所述传动组件包括第一传动件(150)和第二传动件(160)，所述第一传动件(150)与所述顶针(130)相连，所述第二传动件(160)与所述驱动端相连；

所述拉压力检测件(140)的一端与所述第一传动件(150)相连，所述拉压力检测件(140)的另一端与所述第二传动件(160)相连。

3.根据权利要求2所述的升降机构，其特征在于，所述传动组件还包括第一限位件(152)和第二限位件(161)，所述第一限位件(152)和所述第二限位件(161)中的一者设置于所述第一传动件(150)朝向所述第二传动件(160)的表面上，另一者设置于所述第二传动件(160)朝向所述第一传动件(150)的表面上；

所述第一限位件(152)具有与所述第二限位件(161)相配合的限位槽(151)，所述第二限位件(161)的外周面与所述限位槽(151)的内周面贴合，在所述第一方向上，所述第一限位件(152)和所述第二限位件(161)之间以及所述第一限位件(152)和用于设置所述第二限位件(161)的所述第一传动件(150)或所述第二传动件(160)之间均具有间隙，所述间隙用于使所述第一传动件(150)和所述第二传动件(160)之间在所述第一方向上没有力传递；

所述升降机构还包括波纹管(250)，所述第一传动件(150)通过所述波纹管(250)与所述顶针(130)相连，所述波纹管(250)、所述限位槽(151)、所述第二限位件(161)和所述驱动端同轴设置。

4.根据权利要求3所述的升降机构，其特征在于，所述第二限位件(161)包括第一柱体(161a)和第二柱体(161b)，所述第一柱体(161a)通过所述第二柱体(161b)与所述第一传动件(150)或所述第二传动件(160)相连，所述第一柱体(161a)相对于所述第二柱体(161b)的外周面凸出；

所述限位槽(151)包括相连通的第一槽(151a)和第二槽(151b)，所述第一槽(151a)相对于所述第二槽(151b)凹陷，且所述第一槽(151a)和所述第二槽(151b)朝向所述第二限位件(161)的一侧均具有贯通口，所述第二限位件(161)可通过所述贯通口进入所述限位槽(151)，所述第一柱体(161a)的背离所述第二柱体(161b)的一面与所述第一槽(151a)的底面具有间隙；所述第一柱体(161a)的外周面与所述第一槽(151a)的内周面贴合，和/或，所述第二柱体(161b)的外周面与所述第二槽(151b)的内周面贴合。

5.根据权利要求2或3所述的升降机构，其特征在于，所述传动组件还包括转动连接件(170)，所述第一传动件(150)和所述第二传动件(160)中的一者与所述拉压力检测件(140)的一端固定连接，另一者上设置有所述转动连接件(170)，所述拉压力检测件(140)的另一端通过所述转动连接件(170)实现浮动连接。

6.根据权利要求5所述的升降机构，其特征在于，所述传动组件还包括安装件(180)，所述第一传动件(150)和所述第二传动件(160)中的一者与所述拉压力检测件(140)的一端相连，另一者通过所述安装件(180)与所述拉压力检测件(140)相连。