[发明专利]一种半导体芯片生产用自动包装装置

权利要求书

1.一种半导体芯片生产用自动包装装置，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)上端固定连接有两个前后间隔设置的挡板(2)，所述加工台(1)上端靠右位置固定连接有竖直端板(3)，所述竖直端板(3)和两个挡板(2)之间共同固定连接有两个上下间隔设置的横板(4)，两个所述挡板(2)之间设有两组上下平行设置的输送机构，每组所述输送机构由多对传送夹棍(5)构成，每个所述传送夹棍(5)前后两端分别与两个挡板(2)相对一侧转动连接，两个所述挡板(2)之间且在输送机构右侧位置设有两组上下靠近设置的两组聚集夹棍(6)，每组聚集夹棍(6)由两个上下间隔设置的聚集夹棍(6)构成且均与两个挡板(2)相对一侧转动连接；

两个所述横板(4)相对一侧均固定连接有四个呈矩形分布的端块(10)，位于后侧的且左右相对的两个所述端块(10)之间共同转动连接有螺纹杆(11)，位于前方且左右两对的两个所述端块(10)之间共同固定连接有滑杆(16)，两个所述螺纹杆(11)和两个滑杆(16)上均共同套设有移动杆(12)，所述移动杆(12)与螺纹杆(11)螺纹连接、与滑杆(16)滑动连接，所述竖直挡板(2)右端且在两个螺纹杆(11)的对应位置均固定安装有驱动该螺纹杆(11)转动的第一电机(17)，两个所述移动杆(12)前后对应且相对一侧均竖直开设有两个上下间隔设置的升降槽(13)，位于同一移动杆(12)上的两个所述升降槽(13)内共同转动连接有双向螺纹杆(15)，各所述升降槽(13)内均滑动连接有矩形的滑块，所述滑块螺纹套接在双向螺纹杆(15)上，前后相对的两个所述滑块之间共同固定连接有夹持块(14)；

两个所述横板(4)上且在螺纹杆(11)和滑杆(16)之间位置均开设有工作口(22)，位于上方的所述横板(4)上端和加工台(1)下端且在两个工作口(22)的对应位置均固定安装有电动伸缩杆(23)，所述电动伸缩杆(23)的伸缩端贯穿对应的工作口(22)并固定连接有固定架板(24)，所述固定架板(24)远离电动伸缩杆(23)的一端固定连接有U型的高温压合条(25)，两个所述高温压合条(25)上下对称设置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，两个所述挡板(2)之间且在两组输送机构之间位置共同固定连接有吸尘块(7)，所述吸尘块(7)为空心结构且上下两端均连通有多个第一吸尘头(8)，各所述第一吸尘头(8)远离吸尘块(7)的一端分别靠近对应的两个传送夹棍(5)之间位置设置。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，两个所述挡板(2)之间在吸尘块(7)右侧位置共同转动连接有清灰刷辊(9)，所述挡板(2)后端设有驱动清灰刷辊(9)转动的驱动机构，所述吸尘块(7)右端连通有第二吸尘头，所述第二吸尘头远离吸尘块(7)的一端靠近清灰刷辊(9)左端设置。

4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，位于后侧的挡板(2)后端固定安装有负压泵，所述负压泵的输入端与吸尘块(7)连通。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，两个所述夹持块(14)关于两组聚集夹棍(6)的中心水平线上下对称设置且相对一侧均固定连接有防滑橡胶垫。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，所述移动杆(12)内且在两个升降槽(13)之间位置开设有驱动腔(18)，所述双向螺纹杆(15)贯穿驱动腔(18)设置，所述双向螺纹杆(15)上且在驱动腔(18)内固定套接有第一锥齿轮(19)，所述第一锥齿轮(19)一侧垂直啮合有第二锥齿轮(20)，所述移动杆(12)一侧固定安装有驱动第二锥齿轮(20)转动的第二电机(21)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，所述竖直端板(3)上且在两组聚集夹棍(6)的中心水平线的位置开设有出料口(26)，所述出料口(26)内底壁自左向右向下倾斜设置。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片生产用自动包装装置，其特征在于，所述竖直端板(3)右端且在出料口(26)下方位置固定连接有导料板。