[发明专利]一种半导体芯片生产用自动包装装置

说明书

本发明公开了一种半导体芯片生产用自动包装装置，包括加工台，所述加工台上端固定连接有两个前后间隔设置的挡板，所述加工台上端靠右位置固定连接有竖直端板，所述竖直端板和两个挡板之间共同固定连接有两个上下间隔设置的横板，两个所述挡板之间设有两组上下平行设置的输送机构，每组所述输送机构由多对传送夹棍构成，每个所述传送夹棍前后两端分别与两个挡板相对一侧转动连接，两个所述挡板之间且在输送机构右侧位置设有两组上下靠近设置的两组聚集夹棍，每组聚集夹棍由两个上下间隔设置的聚集夹棍构成且均与两个挡板相对一侧转动连接。优点在于：本发明提高了半导体芯片的生产效率，大大节省劳动力且保证产品生产质量。

技术领域

本发明涉及半导体芯片生产技术领域，尤其涉及一种半导体芯片生产用自动包装装置。

背景技术

在半导体芯片的加工过程中，将芯片封装检测后需要进行包装工作，半导体的包装要求很高，为了保证芯片使用前的质量，通常需要使用到铝箔纸进行真空包装，即将两张铝箔纸放置在芯片呈放盒的上下面，在使用压合装置进行四边的依次压合密封，这一包装过程几乎完全需要人工进行，人工劳动力需求较高，生产效率较低。

为解决上述问题，我们提出了一种半导体生产用自动包装装置。

发明内容

本发明的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种半导体芯片生产用自动包装装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种半导体芯片生产用自动包装装置，包括加工台，所述加工台上端固定连接有两个前后间隔设置的挡板，所述加工台上端靠右位置固定连接有竖直端板，所述竖直端板和两个挡板之间共同固定连接有两个上下间隔设置的横板，两个所述挡板之间设有两组上下平行设置的输送机构，每组所述输送机构由多对传送夹棍构成，每个所述传送夹棍前后两端分别与两个挡板相对一侧转动连接，两个所述挡板之间且在输送机构右侧位置设有两组上下靠近设置的两组聚集夹棍，每组聚集夹棍由两个上下间隔设置的聚集夹棍构成且均与两个挡板相对一侧转动连接；

两个所述横板相对一侧均固定连接有四个呈矩形分布的端块，位于后侧的且左右相对的两个所述端块之间共同转动连接有螺纹杆，位于前方且左右两对的两个所述端块之间共同固定连接有滑杆，两个所述螺纹杆和两个滑杆上均共同套设有移动杆，所述移动杆与螺纹杆螺纹连接、与滑杆滑动连接，所述竖直挡板右端且在两个螺纹杆的对应位置均固定安装有驱动该螺纹杆转动的第一电机，两个所述移动杆前后对应且相对一侧均竖直开设有两个上下间隔设置的升降槽，位于同一移动杆上的两个所述升降槽内共同转动连接有双向螺纹杆，各所述升降槽内均滑动连接有矩形的滑块，所述滑块螺纹套接在双向螺纹杆上，前后相对的两个所述滑块之间共同固定连接有夹持块；

两个所述横板上且在螺纹杆和滑杆之间位置均开设有工作口，位于上方的所述横板上端和加工台下端且在两个工作口的对应位置均固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端贯穿对应的工作口并固定连接有固定架板，所述固定架板远离电动伸缩杆的一端固定连接有U型的高温压合条，两个所述高温压合条上下对称设置。

在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，两个所述挡板之间且在两组输送机构之间位置共同固定连接有吸尘块，所述吸尘块为空心结构且上下两端均连通有多个第一吸尘头，各所述第一吸尘头远离吸尘块的一端分别靠近对应的两个传送夹棍之间位置设置。

在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，两个所述挡板之间在吸尘块右侧位置共同转动连接有清灰刷辊，所述挡板后端设有驱动清灰刷辊转动的驱动机构，所述吸尘块右端连通有第二吸尘头，所述第二吸尘头远离吸尘块的一端靠近清灰刷辊左端设置。

在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，位于后侧的挡板后端固定安装有负压泵，所述负压泵的输入端与吸尘块连通。

在上述的一种半导体芯片生产用自动包装装置中，两个所述夹持块关于两组聚集夹棍的中心水平线上下对称设置且相对一侧均固定连接有防滑橡胶垫。