[发明专利]基片处理装置、研磨垫检查装置和研磨垫检查方法在审

专利信息
申请号: 202210161774.7 申请日: 2022-02-22
公开(公告)号: CN115096888A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 福永努 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01J1/42;G01J3/50;G06T7/00;H01L21/304
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 研磨 检查 方法
【权利要求书】:

1.一种基片处理装置,其特征在于,包括:

对基片进行研磨的研磨垫;

盒,其收纳所述研磨垫的与所述基片接触的研磨面;

拍摄部,其隔着所述盒对所述研磨垫的所述研磨面进行拍摄;和

图像处理部,其对由所述拍摄部拍摄到的图像数据进行处理,检测所述研磨垫的劣化。

2.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:

所述图像处理部根据所述图像数据的亮度的概率分布,检测所述研磨面的磨损。

3.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:

所述研磨垫的所述研磨面包含线状的槽,

所述图像处理部根据用所述图像数据提取的所述槽的清晰度,检测所述研磨面的磨损。

4.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:

所述研磨垫包括形成所述研磨面的片和能够粘贴所述片的基材,

所述图像处理部根据所述图像数据所包含的颜色数据,检测所述片与所述基材的剥离。

5.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:

包括对所述研磨垫的所述研磨面照射光的照明部。

6.如权利要求5所述的基片处理装置,其特征在于:

包括使所述照明部沿着所述拍摄部的光轴移动的照明移动部。

7.如权利要求5所述的基片处理装置,其特征在于:

所述照明部沿着所述拍摄部的光轴隔开间隔地设置有多个,

所述基片处理装置包括使多个所述照明部单独地工作的照明控制部。

8.如权利要求5所述的基片处理装置,其特征在于:

所述照明部以包围所述拍摄部的光轴的方式形成为环状。

9.如权利要求1所述的基片处理装置,其特征在于:

所述盒具有与所述研磨垫的所述研磨面相对的透明壁,

所述拍摄部隔着所述盒的所述透明壁对所述研磨垫的所述研磨面进行拍摄。

10.如权利要求9所述的基片处理装置,其特征在于:

所述盒是积存清洗所述研磨垫的所述研磨面的清洗液的液盆,

所述透明壁是所述液盆的底壁。

11.如权利要求10所述的基片处理装置,其特征在于:

所述拍摄部在所述液盆积存有清洗液的状态下对所述研磨垫的所述研磨面进行拍摄。

12.如权利要求10所述的基片处理装置,其特征在于,包括:

对所述液盆的内部供给所述清洗液的供给管;和

从所述液盆的内部排出所述清洗液的排出管。

13.如权利要求1~12中任一项所述的基片处理装置,其特征在于:

包括对所述盒的内部供给气体的喷嘴。

14.一种研磨垫检查装置,其特征在于,包括:

拍摄部,其对研磨基片的研磨垫的与所述基片接触的研磨面,隔着收纳所述研磨垫的所述研磨面的盒进行拍摄;和

图像处理部,其对由所述拍摄部拍摄到的图像数据进行处理,检测所述研磨垫的劣化。

15.一种研磨垫检查方法,其特征在于,包括:

对研磨基片的研磨垫的与所述基片接触的研磨面,隔着收纳所述研磨垫的所述研磨面的盒进行拍摄的步骤;和

对所述拍摄到的图像数据进行处理,检测所述研磨垫的劣化的步骤。

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