[发明专利]基片处理装置、研磨垫检查装置和研磨垫检查方法在审

专利信息
申请号: 202210161774.7 申请日: 2022-02-22
公开(公告)号: CN115096888A 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 福永努 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G01J1/42;G01J3/50;G06T7/00;H01L21/304
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置 研磨 检查 方法
【说明书】:

本发明提供基片处理装置、研磨垫检查装置和研磨垫检查方法,其在适当的时机检查对基片进行研磨的研磨垫的研磨面。基片处理装置包括:对基片进行研磨的研磨垫;盒,其收纳上述研磨垫的与上述基片接触的研磨面;拍摄部,其隔着上述盒对上述研磨垫的上述研磨面进行拍摄;和图像处理部,其对由上述拍摄部拍摄到的图像数据进行处理,检测上述研磨垫的劣化。

技术领域

本发明涉及基片处理装置、研磨垫检查装置和研磨垫检查方法。

背景技术

专利文献1所记载的基片处理装置具有检查部件的劣化的检查机构。检查机构具有:拍摄部,其获取部件的图像数据;颜色信息获取部,其从由该拍摄部获取到的图像数据中获取作为检查对象的部件的颜色信息;和劣化判断部,其基于获取到的颜色信息,判断作为检查对象的部件的劣化程度。

专利文献2所记载的基片处理装置具有:检查机构,其对实施了第1树脂涂层的部件的劣化进行检查;和早期劣化部,其实施了比第1树脂涂层容易劣化的第2树脂涂层。检查机构通过检测第2树脂涂层的劣化,来判断实施了第1树脂涂层的部件的劣化程度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2019-29470号公报

专利文献2:日本特开2019-29472号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的一个方式提供一种在适当的时机检查对基片进行研磨的研磨垫的研磨面,提高基片处理装置的运行率的技术。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式的基片处理装置包括:对基片进行研磨的研磨垫;盒,其收纳上述研磨垫的与上述基片接触的研磨面;拍摄部,其隔着上述盒对上述研磨垫的上述研磨面进行拍摄;和图像处理部,其对由上述拍摄部拍摄到的图像数据进行处理,检测上述研磨垫的劣化。

发明效果

依照本发明的一个方式,能够在适当的时机检查对基片进行研磨的研磨垫的研磨面,能够提高基片处理装置的运行率。

附图说明

图1是表示一个实施方式的基片处理装置的研磨时的状态的剖视图。

图2是表示图1的基片处理装置的清洗时的状态的剖视图。

图3中,图3的(A)是表示研磨头的一个例子的立体图,图3的(B)是表示研磨头的另一个例子的立体图。

图4是表示一个实施方式的基片处理方法的流程图。

图5是表示一个实施方式的研磨垫检查装置的剖视图。

图6的(A)是表示在拍摄明视野图像时照明部的位置的一个例子的剖视图,图6的(B)是表示在拍摄暗视野图像时照明部的位置的一个例子的剖视图。

图7是表示变形例的研磨垫检查装置的剖视图。

图8是表示用研磨垫研磨了的基片的个数N与拍摄研磨垫的研磨面而得到的图像数据的亮度的概率分布的关系的一个例子的图。

图9中,图9的(A)是表示拍摄N为零的研磨垫的研磨面而得到的图像的一个例子的图,图9的(B)是表示对图9的(A)进行二值化处理而得到的图像的一个例子的图,图9的(C)是表示拍摄N为N2的研磨垫的研磨面而得到的图像的一个例子的图,图9的(D)是表示对图9的(C)进行二值化处理而得到的图像的一个例子的图。

附图标记说明

10 基片处理装置

61 研磨垫

62 研磨面

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