[发明专利]集成芯片及形成集成芯片的方法

权利要求书

1.一种集成芯片，包括：

衬底；

第一管芯，设置在所述衬底之上；

金属线，贴合到所述第一管芯的前侧；和

第一多个管芯止挡凸块，沿着所述第一管芯的后侧设置，其中所述第一多个管芯止挡凸块直接接触所述第一管芯的后侧。

2.根据权利要求1所述的集成芯片，还包括：

壳体结构，设置在所述第一管芯之上并围绕所述第一管芯的侧壁；和

多个壳体止挡凸块，直接接触所述壳体结构和所述衬底并设置在所述壳体结构与所述衬底之间，其中所述多个壳体止挡凸块接触所述壳体结构的底表面，并被配置成控制所述壳体结构的操作角度。

3.根据权利要求1所述的集成芯片，其中所述第一多个管芯止挡凸块中的每一者包括柱形凸块，其中所述柱形凸块包括下部和上部，其中所述下部的最大宽度大于所述上部的最大宽度，并且其中所述下部包括从所述上部的侧壁侧向偏移的侧壁。

4.根据权利要求1所述的集成芯片，其中所述第一多个管芯止挡凸块被分成至少一组管芯止挡凸块，其中每组管芯止挡凸块包括至少一行管芯止挡凸块和至少一列管芯止挡凸块。

5.根据权利要求1所述的集成芯片，其中所述第一管芯的前侧位于所述第一管芯的后侧上方，其中所述金属线贴合到所述衬底，并且其中所述第一多个管芯止挡凸块直接接触所述衬底。

6.一种形成集成芯片的方法，包括：

在衬底上形成第一多个止挡凸块；

在所述第一多个止挡凸块上并围绕所述第一多个止挡凸块形成第一粘合结构；

将第一管芯贴合到所述第一粘合结构并使所述第一粘合结构固化；和

用金属线将所述第一管芯的第一表面接合到所述衬底。

7.根据权利要求6所述的方法，还包括：

在将所述第一管芯贴合到所述第一粘合结构之前，在所述衬底上形成第二多个止挡凸块；

在所述第二多个止挡凸块上并围绕所述第二多个止挡凸块形成第二粘合结构；和

将壳体结构贴合到所述第二粘合结构，并使所述第二粘合结构固化。

8.根据权利要求6所述的方法，还包括：

在用所述金属线将所述第一管芯接合到所述衬底之后，在所述第一管芯的第二表面上形成第三多个止挡凸块；

在所述第三多个止挡凸块上并围绕所述第三多个止挡凸块形成第三粘合结构；和

将第二管芯贴合到所述第三粘合结构，并使所述第三粘合结构固化。

9.一种集成芯片，包括：

衬底，包括位于所述衬底的顶表面上的多个金属焊盘；

管芯，设置在所述衬底之上，且所述管芯包括位于所述衬底的顶表面之上的第一侧和位于所述第一侧之上的第二侧；

壳体结构，设置在所述管芯的所述第二侧之上并围绕所述管芯的侧壁；

多个止挡凸块，设置在所述管芯的所述第一侧与所述多个金属焊盘的第一金属焊盘之间；和

多个粘合结构，设置在所述多个止挡凸块中的每一者上并围绕所述多个止挡凸块中的每一者。

10.根据权利要求9所述的集成芯片，其中所述第一金属焊盘是连续的且直接接触所述多个止挡凸块中的每一者。