[发明专利]集成芯片及形成集成芯片的方法

说明书

在一些实施例中，本公开涉及一种集成芯片，所述集成芯片包括：衬底；设置在所述衬底之上的第一管芯；贴合到所述第一管芯的前侧的金属线；和沿着所述第一管芯的后侧设置且被配置成控制所述第一管芯的操作角度的第一多个管芯止挡凸块。所述第一多个管芯止挡凸块直接接触所述第一管芯的后侧表面。

技术领域

本公开的实施例涉及一种集成芯片及形成集成芯片的方法。

背景技术

许多现代集成芯片(integrated chip，IC)包括贴合到例如印刷电路板等衬底或封装的半导体管芯。因此，印刷电路板可包括相互电耦合的不同IC的混合体，以实现更高级的功能。举例来说，用于移动电话的印刷电路板可包括用以处理数字数据的微处理器IC、用以实现照相机类型功能的成像IC、用以调节功率或在移动电话上执行其他功能的模拟IC、和/或用以充当例如加速度计和/或全球定位系统(global positioning system，GPS)单元的微机电系统(micro-electrical-mechanical system，MEMS)IC。

发明内容

本公开实施例的一种集成芯片，包括：衬底；第一管芯，设置在所述衬底之上；金属线，贴合到所述第一管芯的前侧；和第一多个管芯止挡凸块，沿着所述第一管芯的后侧设置，其中所述第一多个管芯止挡凸块直接接触所述第一管芯的后侧。

本公开实施例的一种形成集成芯片的方法，包括：在衬底上形成第一多个止挡凸块；在所述第一多个止挡凸块上并围绕所述第一多个止挡凸块形成第一粘合结构；将第一管芯贴合到所述第一粘合结构并使所述第一粘合结构固化；和用金属线将所述第一管芯的第一表面接合到所述衬底。

本公开实施例的一种集成芯片，包括：衬底，包括位于所述衬底的顶表面上的多个金属焊盘；管芯，设置在所述衬底之上，且所述管芯包括位于所述衬底的顶表面之上的第一侧和位于所述第一侧之上的第二侧；壳体结构，设置在所述管芯的所述第二侧之上并围绕所述管芯的侧壁；多个止挡凸块，设置在所述管芯的所述第一侧与所述多个金属焊盘的第一金属焊盘之间；和多个粘合结构，设置在所述多个止挡凸块中的每一者上并围绕所述多个止挡凸块中的每一者。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1示出包括止挡凸块结构的IC的一些实施例的剖视图100。

图2示出IC的一些实施例的剖视图，所述IC包括将壳体结构与半导体管芯分开的止挡凸块结构。

图3示出IC的一些实施例的剖视图，所述IC包括将堆叠的IC分开的止挡凸块结构。

图4示出IC的一些实施例的剖视图，所述IC包括用于控制半导体管芯的角度的止挡凸块结构。

图5示出包括导电止挡凸块结构的IC的一些实施例的剖视图。

图6A到图6G示出管芯止挡凸块结构的一些实施例的一系列剖视图和等距视图。

图7A到图7F示出止挡凸块结构的一些实施例的一系列俯视图。

图8A到图8E示出金属焊盘结构的一些实施例的一系列俯视图。

图9A到图9F示出形成包括止挡凸块结构的IC的方法的一系列剖视图。

图9G示出与图9A到图9F一致的方法的一些实施例的流程图。

图10A到图10G示出形成IC的方法的一系列剖视图，所述IC包括将壳体结构与半导体管芯分开的止挡凸块结构。

图10H示出与图10A到图10G一致的方法的一些实施例的流程图。